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北京公布2023年重点工程计划,中芯北方、北方华创等项目在列

近日,北京发布《北京市2023年重点工程计划》。2023年北京将继续实施“3个100”市重点工程,集中精力推进100个科技创新及高精尖产业...

集成电路 半导体设备

制造/封测

村田宣布增产这类元器件!

3月8日,据村田制作所消息,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产...

村田 电容器 MLCC

被动元件

市场规模节节攀升,第三代半导体成收购的热门赛道

3月6日,中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》...

英飞凌 第三代半导体 射频芯片

功率器件

最高补助5亿元,成都拟重金砸向集成电路产业

近期,《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称“政策”)印发。政策显示,对符合相关条件的集成电路企业...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

中芯国际、闻泰科技、杭州富芯等10个半导体项目迎来新进展

近期闻泰科技、博康半导体、欣旺达、西安奕斯伟、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯国际等多地项目迎来最新进展,涉及领域涵...

中芯国际 半导体产业 闻泰科技

制造/封测

2023年部分存储厂商营收状况如何?

2021年消费终端低迷,存储器市场开启过冬模式,直到2023年,寒冬的风还在肆虐着存储厂商。今年已过去两个月,部分存储厂商今年的营收状况如何...

存储器 南亚科 旺宏

存储器

国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺

龙芯3A6000今年上半年会流片回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货将在明年...

国产CPU 龙芯中科

IC设计

三星聘请台积电前研发高管担任封装开发副总裁

据韩媒《BusinessKorea》报道,三星电子聘请林俊成担任半导体(DS)部门先进封装业务团队副总裁,加快其积极投资的先进封装...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

外媒:美印将签署一份半导体谅解备忘录

据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)周四表示,美国和印度将签署一份关于半导体的谅解备忘录,两国将讨论投资协...

半导体

制造/封测