半导体新闻资讯-第712页-全球半导体观察

200亿基金、100亿补贴...湖州砸重金启动“太湖之芯”计划

2023-05-24

近日，湖州市人民政府办公室发布《“太湖之芯”产业发展规划（2023-2030年）》（以下简称“规划”），开启“太湖之芯”计划...

IC 半导体产业

IC设计

KLA护航化合物功率半导体器件上车之路

2023-05-24

。KLA的零缺陷与持续改进计划，帮助汽车芯片与器件在生产的过程中实现全流程的缺陷检测。持续改进计划（CIP）利用无图案的...

半导体设备晶圆测试功率半导体

材料/设备

苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获

2023-05-24

近日，苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协....

苹果公司英特尔博通

IC设计

合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工

2023-05-24

据中国电子第三建设消息，5月18日上午，中电三公司承建合肥芯谷微微波器件及模组项目开工仪式举行...

半导体 IC设计科创板

IC设计

2023年金泰克合作伙伴大会暨南宁市半导体存储产业链招商推介会成功举办

2023-05-24

5月21日，由南宁市工业和信息化局、南宁市投资促进局、南宁产业投资集团有限责任公司、深圳市金泰克半导体有限公司联合主办...

半导体存储器金泰克Kimtigo DDR5

存储器

合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力

2023-05-24

5月21日，合盛硅业发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材于近日成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

第三代半导体研发企业华研伟福入驻横琴粤澳集成电路设计产业园

2023-05-24

5月19日，国内第三代半导体研发企业华研伟福科技（珠海横琴）有限公司，正式入驻横琴粤澳集成电路设计产业...

集成电路 IC设计第三代半导体

功率器件

保定第三代半导体产业技术研究院成立

2023-05-24

5月19日，河北同光半导体股份有限公司官方消息显示，保定第三代半导体产业技术研究院在保定市召开筹委会暨...

碳化硅芯片技术第三代半导体

功率器件

广西南宁发布新一代企业级内存产品，将实现批量生产

2023-05-23

据南宁日报报道，5月21日，南宁市召开半导体存储产业链招商推介会，现场还首次发布了“南宁造”新一代企业级内存产品，具有高速率...

半导体存储器金泰克内存

存储器

200亿基金、100亿补贴...湖州砸重金启动“太湖之芯”计划

KLA护航化合物功率半导体器件上车之路

苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获

合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工

2023年金泰克合作伙伴大会暨南宁市半导体存储产业链招商推介会成功举办

合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力

第三代半导体研发企业华研伟福入驻横琴粤澳集成电路设计产业园

保定第三代半导体产业技术研究院成立

广西南宁发布新一代企业级内存产品，将实现批量生产

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