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重压之下,又一存储大厂减产NAND闪存?

据韩媒《BusinessKorea》2月7日报道,西部数据在2022年第四季度业绩电话会议上表示,在2023财年,全年设备投资总额将达到23亿...

闪存芯片 NAND Flash 西部数据

存储器

三星力拼台积电3纳米制程,转移成熟制程员工到先进制程

外媒报导,三星最先进3纳米制程面临困难,不过问题不是技术落差,而是半导体人才短缺,三星晶圆代工似乎没有足够研发人员维持3纳米制程...

三星 晶圆代工

制造/封测

Integra投资18亿美元,美国最大封装厂开建

近日,堪萨斯州(Kansas)州长Laura Kelly宣布,美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies,将在威奇塔(Wi...

封装测试 芯片封装

制造/封测

浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工,预计2024年4月竣工投产

据“中亿丰CLUB”消息,2月5日,由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工,这是继去年中亿丰科工(原中远机电)更名...

集成电路 汽车芯片 IC封测

汽车电子

总投资2.18亿元,天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目开工

据天津高新区消息,近日,天津滨海新区2023年春季重点项目启动开工活动举行。此次集中开工重点项目122个,总投资1208亿元。其中,高新区在渤龙湖.....

集成电路 封装测试 电子元器件

制造/封测

中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》:加强集成电路布图设计等专利保护

近日,中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》,并指出,推动经济质量效益型发展、增强产业质量竞争力、加快产品质量提档升级、提...

集成电路 IC设计

IC设计

拓展海外业务,英集芯拟300万美元设立子公司新加坡英集芯、美国英集芯

2月6日,深圳英集芯发布公告称,本次拟对外投资总金额为300万美元,其中新加坡英集芯注册资本7.5万美元,拟投资总额100万美元...

集成电路

材料/设备

35亿,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆

据西部重庆科学城消息显示,近日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城。该项目总投资...

芯片设计 MEMS

IC设计

2022年全球芯片销售额达5735亿美元,中国仍是最大市场

虽然疫情导致的芯片短缺在去年年中左右转为供应过剩,使销售大幅放缓,但全球芯片销售额在2022年全年仍然小幅上升,达到了创纪录...

芯片 模拟芯片

IC设计