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华为与14家鸿蒙生态合作伙伴签署合作备忘录

近日,第四届华为开发者大会2022(Together)召开。在大会中,华为与鸿蒙生态的14家合作伙伴签署合作备忘录,双方将在HarmonyOS生态领域...

华为 智能终端 鸿蒙操作系统

数据中心/服务器

芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理

日,芯碁微装发布公告称,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备

北斗功能成标配,128款手机出货量超1.3亿部

11月4日,国务院新闻办公室发布的《新时代的中国北斗》白皮书说,北斗应用产业快速发展。白皮书指出,2021年,中国卫星导航与位置服务...

智能手机 北斗芯片 通信芯片

通信

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日,日月光半导体宣布,日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型封装技...

日月光 先进封装

制造/封测

SK海力士:不会联合收购Arm

据SK海力士最新公告,公司为加强事业竞争力以及提高企业价值,正在研究多种战略方案,但就共同收购Arm的事宜,目前尚未推进...

SK海力士 ARM 英伟达

IC设计

晶圆代工价格有涨无降,IC设计企业成夹“芯”饼干

据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降...

台积电 晶圆代工 IC设计

制造/封测

新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片

近日,新思科技(Synopsys)宣布,在双方的长期合作中,三星晶圆厂已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了...

三星 芯片 新思科技Synopsys

IC设计

英特尔Sapphire Rapids服务器处理器确认2023年1月发表

外媒报导,经过多次延期以后,英特尔官方宣布,下一代Xeon可扩展服务器处理器Sapphire Rapids,发表时间将在2023年1月10日的英特尔数...

英特尔 服务器处理器 英特尔处理器

IC设计

Qorvo、SK Siltron CSS宣布签署碳化硅多年供货协议

11月2日,美国射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协...

碳化硅 射频器件 化合物半导体

功率器件