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中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板(PCB)生产基地

12月23日,惠州中京电子发布公告称,公司决议在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地。该项目计划...

汽车电子 半导体材料

材料/设备

绍兴集成电路设计产业园(西园)项目预计2023年6月竣工

据绍兴日报报道,绍兴集成电路产业园建设发展有限公司总经理张亮表示,今年计划完成绍兴集成电路设计产业园(西园)项目总体形象进度...

集成电路 IC设计 MEMS

IC设计

青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入

据“isabers青禾晶元”消息,12月23日,半导体异质集成技术企业青禾晶元(天津)复合衬底量产示范线首台设备搬...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

“芯荒”之下,车企将直接对接晶圆代工厂?

随着汽车市场“缺芯”潮不断蔓延,车厂改变了传统供应链模式,开始投入芯片设计领域,并与晶圆代工厂商合作…

晶圆代工 汽车芯片

汽车电子

存储大厂先进制程竞赛迎新进展

近期三星已成功开发出其首款采用12纳米(nm)级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM,并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估…

DRAM 存储器 存储芯片

存储器

瞄准集成电路产业!万亿级宁波数字经济发展“路线图”出炉

建设数字经济战略性重点园区,如芯港小镇:规划面积6.81平方公里,重点发展模拟特种工艺制造和大硅片、电子级超高纯度铝、ArF 光刻胶…

集成电路

制造/封测

慧荣/Arm/HPE/大普微演讲,2023存储产业趋势峰会嘉宾阵容大揭秘!

随着全球半导体市场需求不断放缓,此前高歌猛进的存储产业开始迎来寒冬。俄乌冲突、疫情、高通货膨胀等因素冲击下....

存储器 半导体存储器 ARM

存储器

粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元,12英寸TSV立体集成一期等项目落地

12月21日,2022粤港澳大湾区全球招商大会举办。大会达成合作项目853个,投资总额达2.5万亿元。大会遴选出48个重大项目现场签约...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

《山东省先进制造业投融资三年行动计划》印发:到2025年新增60家上市公司

12月15日,山东省工业和信息化厅、山东省发展和改革委员会等8部门联合印发《山东省先进制造业投融资三年行动计划》,共分...

先进制造业

制造/封测