注册

赛微电子:控股子公司MEMS气体传感芯片通过验证并启动试产

11月30日,赛微电子发布公告称,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司代工制造的某款MEMS气体传感芯片通过...

传感器 MEMS 赛微电子

功率器件

EDA上市企业公布多条消息:1.21亿元+1500万元+1.26亿元

11月30日,EDA上市企业广立微同时发布多条公告,内容包括签订重大订单、投资计划以及购买不动产等...

晶圆测试 芯片设计 EDA

IC设计

三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术

高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求,三星电子开发了 GDDR6W,业界首个下一代...

三星 内存 芯片封装

存储器

国内首部《半导体显示产业碳中和白皮书》即将重磅发布

日前,由中国电子视像行业协会、中国标准化研究院资源环境研究分院以及全球半导体显示领域的领先企业之一TCL华星光电技术有限公司联合撰写的...

电子信息产业 半导体产业

IC设计

沪硅产业:子公司签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同

11月30日,沪硅产业发布公告称,公司的子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同....

多晶硅 半导体材料 沪硅产业

材料/设备

澜起科技发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片

12月1日,澜起科技宣布推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器(简称RCD或DDR5 RCD03)工程样片,并已向业界主流内存厂商送样...

澜起科技 DDR5

存储器

我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”

据光明日报消息,从安徽省量子计算工程研究中心获悉,我国量子计算机“悟空”即将面世,目前我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓...

芯片 芯片制造 光量子芯片

制造/封测

印度首座晶圆厂有望在几个月内开工

近日,印度的第一座晶圆厂有了新进展。根据印度商业刊物Mint的说法,据卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示...

芯片制造 晶圆制造 高塔半导体

制造/封测

又一批半导体项目迎来新进展,涉及存储芯片、封测等领域

近日,多个半导体产业项目迎来新进展,其中,涉及企业包括先微半导体、矽品科技等,涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等...

存储芯片 IC封测 半导体产业

制造/封测