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江丰电子:产品已进入5nm先端工艺 上半年营收破10亿元

8月31日,江丰电子在投资者互动平台表示,公司拥有优质的客户资源和领先的市场份额。产品已经进入5nm先端工艺,得到了全球一流芯片制造...

半导体设备 半导体材料 江丰电子

材料/设备

大基金二期、TCL、雅克科技等17家企业瞄准半导体核心材料

8月29日,雅克科技发布公告称,公司拟放弃全资子公司江苏先科半导体新材料有限公司优先认缴出资权并引入战略投资者...

雅克科技 光刻胶 大基金

材料/设备

广立微大手笔投资EDA项目,总投资额可达13亿元

8月29日,广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能...

晶圆 IC设计 EDA

IC设计

AMD联合12家厂商共推PCIe 5.0 SSD!

8月30日,AMD发布了新一代AM5平台,支持DDR5内存及PCIe 5.0等新技术,还联合12家公司共推PCIe 5.0生态,硬盘11月份开始上市....

SSD AMD DDR

存储器

雷克沙新M400 USB 3.0闪存盘已上线

近日,雷克沙(Lexar)发布400系列新成员——M400 USB 3.0闪存盘。该产品支持USB3.0高速传输,读取速度最高可达150MB/s...

雷克沙Lexar 闪存 USB接口

存储器

抢占竞争制高点?国内氧化镓功率器件研发取得重要进展

近期,西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、周弘教授等在超宽禁带半导体氧化镓功率器件研究方面取得重要进展...

半导体材料 功率半导体 氧化镓

功率器件

工信部,1-7月集成电路产量1938亿块,同比下降8%

8月30日,工信部公布电子信息制造业运行情况。2022年1—7月份我国电子信息制造业生产稳定增长,出口规模继续扩大...

智能手机 集成电路 电子信息产业

IC设计

这家厂商募资55亿闯关科创板,国际龙头企业硅片市场份额被压缩

8月29日,杭州中欣晶圆科创板上市申请正式获得上交所受理。中欣晶圆此次拟募集资金达54.7亿元,扣除发行费用后,将投资于6英寸...

半导体硅片 半导体材料 中欣晶圆

材料/设备

2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛延期举办

原定于2022年9月7日在深圳召开的2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛将延期举办,举办时间将根据疫情情况另行通知...

存储器 芯片 半导体产业

存储器