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10亿元百识电子项目签约落地 生产第三代半导体外延片

据江都经济开发区消息,11月30日,百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。百识电子项目由南京百识电子科技有限公...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

工信部:1-10月集成电路产量2675亿块,同比下降12.3%

11月30日,工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份,我国电子信息制造业生产稳定增长,出口规模增速呈下降趋势...

智能手机 集成电路 IC制造

IC设计

台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU

11月25日,英飞凌和台积电宣布,两家公司正准备将台积电的电阻式RAM(RRAM)非易失性存储器(NVM)技术引入英飞凌的下一代AURIX™...

台积电 英飞凌 MCU

汽车电子

浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工

据常山发布消息,11月30日,浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。项目自今年7月21日开工奠基以来,历时仅四个多月...

半导体材料 半导体产业

材料/设备

阿斯加特(Asgard)“帧的不同,超乎想象” DDR5高频RGB电竞内存震撼上市

近日,随着英特尔第13代CPU正式上市,阿斯加特(Asgard)推出全新博拉琪(Bragi)DDR5高频RGB电竞内存系列产品,专为第13代酷睿平台优...

半导体存储器 DDR5 阿斯加特Asgard

存储器

GaN衬底研发获新突破!

近日,北京大学与中镓半导体、波兰国家高压实验室开展了合作,使用乙烯气源制备出了世界最高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬...

晶体管 氮化镓

功率器件

同时聘请高通和英特尔前高管,这家芯片公司的目的是?

12月1日,软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布,聘请高通前首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯·斯库勒...

高通 英特尔 ARM

IC设计

专家:未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期

11月30日,中国科学报刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明题为《集成电路人才培养需产教融合》的文章...

集成电路 半导体芯片

IC设计

存储芯片同比下滑17%?明年半导体市场规模或萎缩4.1%至5570亿美元

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测,受到存储芯片市场急剧冷冻所拖累,2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元.....

存储芯片 半导体芯片 半导体产业

IC设计