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高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目在青奠基,达产后年产值将超16亿元

据掌上青岛消息,8月31日,青岛自贸片区中德生态园的青岛集成电路产业园举行了高端智能功率模块制造及功率器件研发项目奠基仪式...

芯片设计 功率半导体 半导体制造

功率器件

华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段

据第一昆山消息,随着智能工厂、智控中心陆续投入使用,华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段,2023年全面达产后...

华天科技 集成电路 半导体封测

制造/封测

兆易创新回复17nm DDR3新消息及存货情况

近日,兆易创新在投资者关系活动记录表中披露称,今年9月份公司会量产推出17nm DDR3产品,这是公司面向利基市场推出的很重要的一个产品...

存储器 兆易创新 DDR

存储器

嘉合劲威|国产存储方案领导者

嘉合劲威旗下光威(GLOWAY)先后推出光威弈Pro SATA SSD、弈Pro M.2 NVMe SSD、弈Pro DDR4马甲条、弈Pro DDR...

嘉合劲威 SSD 半导体存储器

存储器

长期看好半导体增长,瑞萨持续布局“四大领域”

最近几年半导体行业发生众多大手笔并购,而瑞萨是龙头中动作频出的一位。2017年斥资32亿美元收购美国芯片商Intersil;2018年9月,宣布以72...

半导体芯片

IC设计

主要厂商调整产量,7月韩国芯片出货量同比下降22.7%

最新数据显示,韩国芯片制造商7月份的发货量出现三年来首次下降,反映市场需求正在减弱。韩国国家统计局周三发布的一份文件显示...

半导体 三星 芯片

IC设计

台积电透露3大关键信息:半导体产业三大改变...

8月30日,台积电在中国台湾举行2022年技术论坛,总裁魏哲家“新的世界、新的契机”主题演讲拉开序幕。本次台积电技...

台积电 晶圆制造 半导体产业

制造/封测

中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户

日前,由中导光电设备股份有限公司研发制造的“纳米级有图形晶圆缺陷检测设备”NanoPro-150运交客户工厂...

芯片 半导体设备 晶圆测试

材料/设备

异格技术完成2.86亿元天使轮融资,计划研发500K FPGA芯片

据红点创投消息,近日,苏州异格技术有限公司(以下简称“异格技术”)宣布已完成2.86亿元天使轮融资,由经纬中国、红点中国、红杉中国...

芯片设计 FPGA

IC设计