半导体新闻资讯-第834页-全球半导体观察

又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域

2022-11-30

近日，多个半导体产业项目迎来新进展，其中，涉及企业包括先微半导体、矽品科技等，涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等...

存储芯片 IC封测半导体产业

制造/封测

芯片需求明年反弹？

2022-11-30

在疫情、高通货膨胀冲击下，半导体行业发展迈入下行周期，多家厂商缩减开支准备“过冬”，但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹...

高通英特尔半导体芯片

IC设计

芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一

2022-11-30

11月28日，芯导科技发布公告称，因业务发展需要，公司拟在无锡设立全资子公司无锡芯导，并新增...

汽车芯片功率半导体电源管理

功率器件

大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设

2022-11-30

11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司科力半导体的控股子公司苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股...

半导体封装晶圆封装

制造/封测

粤芯半导体宣布完成B轮战略融资，用于三期项目建设

2022-11-30

近日，广州粤芯半导体宣布正式完成B轮战略融资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设...

芯片制造粤芯半导体模拟芯片

制造/封测

投资约5亿元，先微半导体高纯电子新材料项目签约合肥

2022-11-30

据合肥新站区消息，11月29日，合肥先微半导体高纯电子新材料项目在新站高新区签约...

集成电路半导体材料高纯特种气体

材料/设备

苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立

2022-11-30

11月29日，苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”在苏州长光华芯正式揭牌成立...

半导体材料氮化镓第三代半导体

材料/设备

总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资

2022-11-29

近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资...

集成电路汽车芯片 EDA

IC设计

这些汽车大企不仅造芯，还要进军智能手机市场

2022-11-29

车企下场造芯已不在少数，近日，从特斯拉、吉利、蔚来再到上汽，不少车企也开始对智能手机领域跃跃欲试...

智能手机汽车芯片新能源汽车

汽车电子

又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域

芯片需求明年反弹？

芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一

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