半导体新闻资讯-第831页-全球半导体观察

总投资30亿元桑德斯硅基芯片研发生产项目开工

2022-09-02

据浦口经开区消息，9月1日，南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行...

半导体芯片功率半导体

功率器件

露笑科技上半年净利降120%，碳化硅方面如何？

2022-09-02

近日，露笑科技公布2022上半年报告，业绩由盈转亏，营收净利双降，碳化硅业务金额未披露...

功率半导体碳化硅露笑科技

功率器件

盛剑环境中标约1.7亿元某集成电路项目

2022-09-02

9月1日，盛剑环境发布公告称，公司于今年7月收到国内某半导体公司（以下简称“发包方”）出具的《中标通知书》，确认公司中标“某集成电...

半导体集成电路

制造/封测

龙芯中科：3A6000已完成前端设计及仿真验证

2022-09-02

近日，龙芯中科在投资者互动平台回复称，3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平...

芯片设计龙芯中科 CPU

IC设计

深化人才培养，上海集成电路紧缺人才（张江）产教基地”启动

2022-09-01

8月30日，为进一步深化上海集成电路产业人才培训培养，“上海集成电路紧缺人才（张江）产教基地”正式启动...

集成电路 IC 半导体产业

IC设计

AMD、美光等助攻，DDR5迎利好

2022-09-01

存储器市场DDR5渗透率正不断攀升，近期随着AMD新款桌面CPU推出，以及存储器大厂美光DDR5 DRAM新品即将开售，DDR5在PC以及服务器...

AMD DDR 美光科技

存储器

HIKSEMI品牌正式上线海外，海康存储五周年征程再启

2022-09-01

2022年8月1日，海康存储正式在海外发布HIKSEMI品牌，完成全球品牌升级。海康存储总裁孙承华表示，面对全球存储市场波动...

存储芯片半导体存储器海康存储

存储器

发力汽车领域，瑞萨收购4D雷达公司并扩产IGBT

2022-09-01

瑞萨电子近日发力汽车领域，先后宣布收购了4D雷达公司印度Steradian，并推出新一代Si-IGBT（硅基绝缘栅双极晶体管）器件...

汽车芯片瑞萨电子 IGBT

汽车电子

澜起科技发布DDR5第一子代时钟驱动器工程样片已送样

2022-09-01

9月1日，澜起科技宣布推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新...

内存 DDR 澜起科技

存储器

总投资30亿元桑德斯硅基芯片研发生产项目开工

露笑科技上半年净利降120%，碳化硅方面如何？

盛剑环境中标约1.7亿元某集成电路项目

龙芯中科：3A6000已完成前端设计及仿真验证

深化人才培养，上海集成电路紧缺人才（张江）产教基地”启动

AMD、美光等助攻，DDR5迎利好

HIKSEMI品牌正式上线海外，海康存储五周年征程再启

发力汽车领域，瑞萨收购4D雷达公司并扩产IGBT

澜起科技发布DDR5第一子代时钟驱动器工程样片已送样

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