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得益于云计算、5G和汽车等关键增长动力 Marvell第三财季销售收入15.37亿美元

近日,半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩,公司销售收入15.37亿美元,同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净...

云计算 Marvell

IC设计

意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸碳化硅衬底!

12月1日,据报道,意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅(SiC)衬底合作,意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

机器人:拟以10.73亿元转让半导体设备子公司65%股权

12月4日,机器人发布公告称,公司拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺共计65%的股权...

半导体设备

材料/设备

朗科科技:拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂

12月2日,朗科科技发布公告称,公司拟与正源芯设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂...

存储芯片 封装测试 朗科科技

制造/封测

年产2.8亿块集成电路产品 南通通富微电三期工程封顶

据通富微电官微消息,11月30日,南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行...

集成电路 封装测试 通富微电

制造/封测

最高补助1亿元,辽宁向集成电路装备产业发“红包”

近日,辽宁省人民政府办公厅印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》,对集成电路产业给予奖励,以进

集成电路 半导体设备 IC

材料/设备

台积电英飞凌强强联合,新型存储RRAM发展如何?

存储器的发展取决于应用场景的变化,当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求,新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器...

存储器 台积电 RRAM

存储器

全球再添一座新工厂,12英寸硅晶圆已渐成主流

美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers Amer...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

芝奇DDR5-8000 2x16GB极速内存套装已上市开卖

2022年12月1日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际荣幸宣布,已成功将日前展示的超高速DDR5-8000超频内存套装导入市售.....

半导体存储器 芝奇国际 DDR5

存储器