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大厂发预警,芯片交期再次缩短,芯片过剩潮真的来袭?

受困于行业需求疲弱,近期英特尔、英伟达、AMD等大厂发布的财报数据不如预期。此外,媒体报道芯片交付期在最近几个月出现缩短趋势...

AMD 英特尔 英伟达

IC设计

看衰还是看好?原厂预测存储器未来前景

近期,三星、SK海力士、美光、西部数据、铠侠等原厂最新财报与动态也反映出存储器产业发展面临了一定挑战,不过,原厂坚定看好产业未来前景...

SK海力士 三星 铠侠

存储器

晶圆代工双雄新动态:中芯国际三项人事变动、华虹半导体12英寸营收大涨217.1%

8月11日,两大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体分别公布其2022年第二季度业绩报告,单季收入均创历史新高...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂,预计最早2025年投产

据路透社报道,知情人士称,SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计将在2023年上半年选址...

SK海力士 芯片封装 先进封装

制造/封测

瞄准第三代半导体等领域,江苏发布利好

近日,《江苏省“十四五”高新技术产业发展专项规划》印发,提出到2025年,十大支柱高新技术产业集群形成具有更强创新力、更高附加值...

集成电路 电子信息产业 第三代半导体

功率器件

超致半导体获得华虹战略投资入股 推出全球首款超结IGBT产品

近日,超致半导体获得华虹集团和华虹半导体旗下的产业基金的战略投资入股。此前已推出全球首款超结IGBT产品...

华虹集团 功率半导体 IGBT

功率器件

山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目,微系统扬声器生产线计划Q4量产

据澎湃新闻消息,近日,淄博高新区与悠声科技、惠友资本共建微系统IDM及产业集群项目签约仪式举行。公开消息显示,该项目在新科实业...

芯片制造 芯片设计 芯片封装

制造/封测

上海集成电路设计产业园又一新项目正式启动,预计2026年建成

据浦东观察消息,近日,由上海张江高科重点推进的上海集成电路设计产业园2B-6项目正式启动。上海集成电路设计产业园2B-6项目基地四至范围为北临...

集成电路 芯片设计

IC设计

广东韶华科技拟投资9.7亿元建设先进封测产业化项目

近日,广东省生态环境厅拟对韶华科技集成电路及新型显示器件先进封测产业化项目环境影响评价文件作出批准决定的公示,公示期5个工作日...

半导体封测 封装测试

制造/封测