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深科技:合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

8月11日,深科技在互动平台表示,深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产,并且在40um超薄晶圆...

DRAM 存储器封测 晶圆封装

制造/封测

扩产2成?传京瓷150亿日元盖MLCC新厂

据日经新闻报道,电子零件大厂京瓷为了增产MLCC,将投资150亿日元在鹿儿岛县工厂厂区内建新厂房...

电容器 被动元件 MLCC

被动元件

约26亿元,半导体领域添新并购案

近日,精密喷涂技术及解决方案供应商诺信公司(Nordson)日前宣布收购精密3D光学传感技术开发商CyberOptics,以扩大其在半导体领域的业务....

3D传感器 晶圆 半导体技术

IC设计

这场行业盛会,为什么建议你参加?

2022年9月7日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳南山中洲万豪酒店举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛,席位有限,欢迎报名参...

晶圆代工 存储芯片 半导体存储器

存储器

中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产

8月8日,中晶科技在投资者互动平台表示,募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产,目前正在客户送样...

集成电路 半导体硅片 分立器件

材料/设备

宏微科技今年IGBT汽车端订单饱满

近日,江苏宏微科技股份有限公司披露调研纪要显示,公司今年完成了在电动汽车主驱IGBT模块产品批量化供应,出货给整车客户和Tier1客户,汽车...

汽车芯片 IGBT MOSFET

功率器件

台积电7月营收1867.63亿元新台币 同比增49.9%

8月10日,台积电公布2022年7月营收报告。2022年7月台积电合并营收约为1867.63亿元新台币,较2022年6月增长6.2%...

台积电 晶圆 晶圆制造

制造/封测

格科微发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器 预计今年底投入量产

近期,格科微官微发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该产品将为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案...

芯片设计 CMOS传感器 图像传感器

IC设计

35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产

据珠海特区报近日报道,珠海越芯半导体斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目将如期进入投产阶段...

IC封装 半导体封装 射频器件

制造/封测