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2022年上海集成电路产业规模目标,突破3000亿!

近日,据上海市经济信息化委一级巡视员傅新华介绍,2022年上半年,上海集成电路产业继续保持超过17%的增速,全年有望突破3000亿元...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

传三星下调DDR4芯片价格,消费级DRAM价格跌幅扩大

据媒体报道,有业内人士透露,三星已经下调4Gb DDR4的芯片价格,这也被视为公司加速从DDR3向DDR4转变的战略措施...

三星 DRAM芯片 DDR

存储器

央视:200元→20元!部分芯片价格“雪崩”!

今年以来,芯片荒问题虽然比去年有所好转,但有些领域的芯片仍然供应偏紧,针对芯片市场上的新变化,有的企业不断扩大产能,有的企业则转型至新的赛道...

芯片制造 AI芯片 消费电子

制造/封测

总投资1.5亿美元 Ferrotec马来西亚制造有限公司项目开工奠基

据大和热磁消息,当地时间8月9日,Ferrotec马来西亚制造有限公司项目开工奠基仪式在马来西亚吉打州居林市举行...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

中京电子:珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段

近日,中京电子在投资互动平台表示,公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段;IC封装基板项目在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试....

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产

据重庆日报报道,8月13日,重庆万国成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试的IGBT元件...

功率半导体 万国半导体 IGBT

功率器件

安森美碳化硅工厂落成 预计到2022年底SiC晶圆产能同比增加五倍

美国时间8月11日,安森美举行其位于新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工厂剪彩仪式...

晶圆制造 安森美半导体 碳化硅

制造/封测

浙江旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目动工

据丽水经济技术开发区消息,8月13日,浙江旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式落地动工...

芯片 功率半导体 半导体元器件

功率器件

芯片成熟工艺“砍单潮”来袭,晶圆代工厂开始降价?

近日,晶圆代工龙头台积电在董事会会议上核准通过了92.3473亿美元(约合人民币622.69亿元)的资本预算,将用于建置先进、成熟及特殊制程产能...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测