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碳化硅衬底厂商们在行动!

碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环。针对自身布局和拓展,碳化硅衬底厂商一直步履不停。而近期,碳化硅衬底第一股天岳先进带来最新消息...

功率半导体 碳化硅 车用半导体

功率器件

Q4消费类MLCC或严重供过于求,国际大厂的下个目标是?

日,市场研究机构TrendForce集邦咨询表示,上半年三大黑天鹅直接打乱MLCC供应链上下游的生产与供货步调,下半年消费规产品预计到第4季将严重供过...

被动元件 MLCC

被动元件

重磅来袭 | 2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛报名开启

2022年9月7日,TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛,届时集邦咨询资深分析师将与产业大咖全方位...

存储芯片 半导体存储器 存储技术

存储器

兆易创新推出新品NOR Flash系列,最大厚度仅为0.4mm

7月20日,兆易创新宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列。该系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装...

存储器 兆易创新 NOR Flash

存储器

专注于射频/毫米波芯片研发企业落地南通

据南通创新区消息,7月18日,南京米乐为微电子科技有限公司签约落户南通创新区。米乐为是培育独角兽、高新技术企业...

芯片设计 射频芯片

IC设计

388亿元市值!这个国产射频芯片龙头登陆科创板

今日,国博电子在上海证券交易所科创板上市,发行价格70.88元/股,发行市盈率为80.78倍。截止成文,公司股价报98.58/股,大涨39.08%,市...

集成电路 国产芯片 射频芯片

IC设计

韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市

据韩媒BK消息显示,三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式,且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。据悉,三星电子6月...

三星电子 晶圆代工

IC设计

月均产能破1万片!赛莱克斯北京8英寸MEMS芯片生产线首款产品量产

据北京海关消息,近日, 赛莱克斯北京完成了数百台设备及近万件材料的进口、安装和调试工作,8英寸MEMS芯片生产线实现

芯片制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

韩国计划10年内培养15万名半导体人才

据外媒报道,韩国政府多个部门19日联合发布的有关培养半导体人才的方案,政府将在未来10年培养15万名半导体专业人才。根据方案...

半导体 半导体制造 半导体产业

IC设计