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电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线

据“电科装备45所”官微消息,近日,电科装备45所自主研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸...

芯片 半导体设备 晶圆

材料/设备

长江存储正式进入高端企业级固态硬盘市场!新款SSD发布

7月25日,长江存储推出首款企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列,正式进入高端企业级固态硬盘市场。该产品是继消费级固态硬盘...

SSD固态硬盘 长江存储

存储器

2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行

2022年8月3-5日,2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2022)以“探索碳基半导体产业化应用”为主题,聚焦...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

功率器件

又一A股企业上榜,iPhone 14供应链名单再扩大

近日,知名苹果分析师郭明錤发推文表示,圣邦股份已通过更高端的iPhone 14之品质验证,预期将在2H22出货用于iPhone14的电源管理IC...

苹果公司 iPhone

IC设计

三星3纳米芯片正式出货

据韩联社报道,三星首批3纳米芯片已完成生产,并于25日在韩国华城园区厂举行出货仪式。三星表示,该公司在全球先进芯片制程竞赛中...

芯片制造

IC设计

科创材料指数将发布,这四家半导体企业入选

7月22日,科创板迎来开板三周年之际,上海证券交易所和中证指数有限公司宣布了上证科创板高端装备制造指数和上证科创板新材料指数...

半导体材料 科创板 沪硅产业

材料/设备

川环科技:拟50万元参设合资公司 涉及储能及半导体行业等领域新材料产品

7月22日,川环科技发布公告称,公司与文琦超、文建树、唐宏等3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚,旨在新能源(储能)及半导体行业等...

半导体 新能源汽车

IC设计

广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等签约昆仑

据昆区政府网消息, 7月24日,主题为“共享绿色生态,共建低碳高质量发展体系”的第二届现代能源产业发展大会在昆仑市举行...

芯片制造 第三代半导体

制造/封测

性能比硅优越的半导体材料,立方砷化硼取得研究进展

直到最近,麻省理工学院研究人员首次取得重要科学进展,于实验中发现立方砷化硼晶体为电子、电洞提供高载流子迁移率,扩大该材料...

半导体材料 砷化镓 半导体技术

材料/设备