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鸿海取得盛新材料科技股权,完善半导体供应链

7月8日,鸿海科技集团宣布参与盛新材料科技募资案,获得上游SiC基板的稳定供应。鸿海集团将透过本次募资案保障SiC基板供应,完善集团供应链...

鸿海集团 碳化硅 车用半导体

功率器件

50亿元并购基金落地苏州高新区 中芯聚源苏州创新中心揭牌

据苏州日报消息,7月8日,中芯聚源振芯并购基金在苏州高新区成立,中芯聚源苏州创新中心正式揭牌...

集成电路 中芯国际 5G

IC设计

晶圆厂扩产潮拉动,半导体设备企业订单充足

半导体设备企业捷报频传。至纯科技7月6日公告称,公司上半年新增订单总金额为23.62亿元,同比增长37.33%。中微公司7月5日公告...

半导体设备 中微半导体 至纯科技

材料/设备

存储巨头公布Q2财报预测:营收或同比增长21%

7月7日,三星电子公布了截至今年6月份的第二财季业绩预期。报告显示,三星第二财季营收预计同比增长20.9%至77万亿韩元,略高于分析师预期...

三星电子 存储芯片 服务器

存储器

2大国际半导体并购新进展:400亿收购案已完成,还有4100亿在路上

近日,半导体业2宗超大并购案传出新进展,包括半导体材料厂商Entegris完成对竞争对手CMC Materials的收购和全球芯片设计厂商博通继续收购...

半导体材料 博通

IC设计

芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区

据郑州晚报报道,近日,芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户郑州高新区科技金融广场...

IC设计 通信芯片 第三代半导体

IC设计

主攻22/28nm制程,联电启动新加坡扩建计划

晶圆代工大厂联电启动新加坡扩建计划。7月6日,联电发布公告,公司将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房,合约签订方为亚翔工程(新加坡分公司).....

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

外媒:三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件

据ETNews报道,三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件。这些部件在晶圆蚀刻工艺中可以去除不必要的电路,也是制造DRAM和NAND Flash等存储...

半导体 三星电子

材料/设备

珠海越芯半导体项目B1设备装机启动

7月5日,珠海越芯半导体有限公司设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目于...

封装测试 射频器件 IC载板

制造/封测