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曦华科技与深圳清华大学研究院合作,共建汽车感知及控制芯片研发中心

近日,深圳曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”。此次合作将进一步发挥产学研优势...

汽车芯片 MCU 车用半导体

汽车电子

环球晶圆2022年前三季累计合并营收突破500亿元大关

近日,中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆发布公告,公司九月合并营收达60.6亿元新台币,同比增长12.6% ,创单月历史第三高...

环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

日本半导体材料厂商住友电木(Sumitomo Bakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

10亿元中为先进封装(深圳)项目签约江门鹤山

9月30日,广东江门鹤山市举行中为先进封装(深圳)科技有限公司项目签约仪式,该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线,计划...

先进封装

制造/封测

21年来首次!佳能扩产光刻机设备!

据日经新闻报道,佳能计划投资500亿日元提高光刻机产量,将其在日本的半导体制造设备产量翻一番...

半导体设备 EUV光刻机 光刻胶

材料/设备

全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院

近日,为应对半导体设备人力供需失衡挑战,晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕...

半导体设备 晶圆代工 联电

材料/设备

消费市场疲软超预期,AMD、三星拉响“芯慌”警报

近日,超威(AMD)和三星纷纷发布今年三季度预测业绩,两家大厂深受消费市场疲软影响,AMD方面,初估今年三季度比之前的预测降低...

三星 超微AMD 消费电子

IC设计

1000亿美元!存储大厂官宣晶圆厂新建计划

今年9月,美光位于爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂破土动工,并称不久将宣布另一家美国新工厂。近日,美光正式宣布了这项新的投资计划...

DRAM芯片 晶圆制造 美光科技

存储器

三星推出第8代V-NAND(512Gb),设想到2030年堆叠超过1000层

近日,三星电子在美国加州硅谷举办2022年三星科技日,会上三星首次推出了其第8代V-NAND(512Gb),位密度提高了42%,在迄今为止的512Gb...

DRAM 三星电子 NAND Flash

存储器