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长瑞光电新产品50G PAM4 VCSEL量产并批量出货

据“苏州工业园区苏相合作区发布”消息,近期,苏州长瑞光电自研新产品50G PAM4 VCSEL已陆续完成所有...

芯片设计 半导体芯片 通信芯片

IC设计

证监会:同意金禄电子创业板IPO注册

7月6日,证监会披露关于同意金禄电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复,同意金禄电子首次公开发行股票的...

汽车电子 新能源汽车

汽车电子

总投资约50亿元 康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工

据浙江新昌人民政府官网消息,7月5日,康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工仪式在高新园区小微产业园举行。该项目于今年5月签约...

半导体制造 康佳集团

制造/封测

中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展

中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室成步文研究团队研制出工作在中红外波段的硅基锗锡探测器。这是该团队在锗锡材料外延生长取得进展后...

半导体材料

材料/设备

台积电前高管加盟英特尔

市场消息指出,负责台积电开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)的Suk Lee,在不久前离开台积电后,随即正式加入竞...

台积电 IC设计 英特尔

IC设计

传多家芯片巨头放话:推迟或缩减在美建厂计划,原因是?

美国520亿美元规模的芯片法案推进进程陷入停滞,台积电、英特尔等半导体厂商表示,将不得不推迟或缩减在当地的投资扩产计划...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

佛山南海,目标规模600亿!

7月5日,佛山(南海)半导体产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式举行。现场,《佛山市南海区半导体及集成电路产业发展行动方案》...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

民德电子:全资子公司拟累计5.18亿元购买江苏联芯6英寸晶圆生产线设备

7月4日,民德电子发布公告称,全资子公司民德(丽水)拟与江苏联芯签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同...

晶圆 功率半导体 碳化硅

功率器件

大功率芯片研制获突破

据湖北日报消息,近日,由湖北深紫科技有限公司与华中科技大学共建的企校联合创新中心研发团队,成功实现了UVC大功率芯片技术突破,研...

芯片设计 功率半导体

IC设计