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1000亿美元!存储大厂官宣晶圆厂新建计划

今年9月,美光位于爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂破土动工,并称不久将宣布另一家美国新工厂。近日,美光正式宣布了这项新的投资计划...

DRAM芯片 晶圆制造 美光科技

存储器

三星推出第8代V-NAND(512Gb),设想到2030年堆叠超过1000层

近日,三星电子在美国加州硅谷举办2022年三星科技日,会上三星首次推出了其第8代V-NAND(512Gb),位密度提高了42%,在迄今为止的512Gb...

DRAM 三星电子 NAND Flash

存储器

东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺

据韩媒报道,韩国主要晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发,最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

意法半导体将在意大利新建碳化硅晶圆厂 获欧盟2.9亿欧元补贴

10月5日,意法半导体宣布,将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。同时,据《华尔街日报》报道,欧盟委员会于同日表示...

意法半导体 晶圆制造 碳化硅

制造/封测

晶盛机电第1000台金刚线切片机下线

近日,晶盛机电宣布第1000台金刚线切片机下线。晶盛机电持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅...

半导体设备 晶盛机电

材料/设备

半导体设备高光时刻来临,景气度有望拉满第三年

2021年和2022年是全球半导体设备行业的高光时期。2021年高涨的设备需求由景气的下游市场和需求旺盛的中游晶圆制造共同支撑...

半导体设备 EUV光刻机 MOCVD设备

材料/设备

SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元

据韩媒《the korea herald》报道,SK Siltron于9月29日宣布,计划在截至2026年的五年内投资2.3万亿韩元。该计划将用于提

硅晶圆 晶圆制造

制造/封测

12家半导体企业成立“JOINT2”联盟

据日媒报道,日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟,将共同开发半导体生产中使用的新一代材料...

半导体设备 半导体封装 半导体材料

材料/设备

完全自主研发,国产高性能通用GPU实现“重庆造”

近日,一款拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器在重庆两江新区正式发布。这款名为天钧一号的GPU芯片由象帝先...

芯片设计 GPU 国产芯片

IC设计