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华为哈勃:已“护送”7家公司上市,“碳化硅第一股”在列

华为哈勃成立以来,不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司,分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技...

碳化硅 哈勃科技

功率器件

深圳市战略性新兴产业扶持计划拟资助项目公示:华大北斗、芯海科技等9个集成电路领域项目在列

10月1日,深圳市发展和改革委员会公示深圳市战略性新兴产业扶持计划拟资助项目名单。根据公示名单,涉及集成电路领域的项目有9个...

集成电路 芯片

IC设计

概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证

近日,概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高...

三星 IC设计 EDA

IC设计

史上第一个欧洲量子计算机网络将于2023年投入使用

10月4日,欧洲高性能计算联合企业(EuroHPC JU)官网宣布将选择捷克、德国、西班牙、法国、意大利、波兰六个成员国来部署史上第一个欧洲量子...

量子计算机

智能终端

传苹果A16芯片生产成本曝光,比A15贵2.4倍

近日,据日经新闻报道,调查公司Fomalhaut拆解后发现,苹果iPhone 14 Pro上搭载的A16仿生芯片生产成本高达110美元,比iPhone...

智能手机 苹果公司 iPhone

IC设计

头部厂商持续加码布局,欧洲首座6吋SiC外延衬底生产基地敲定

近日,意法半导体宣布,五年内投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂,以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

倒计时③天!集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛火热报名中

2022年10月12日(周三),TrendForce集邦咨询将在线上举办2022TSS集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛...

存储器 存储技术 半导体产业

存储器

1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图

据韩媒《BusinessKorea》报道,10月5日,三星在美国加州硅谷举办2022年三星科技日,并展示了一系列尖端的半导体解决方案...

三星电子 台积电 NAND Flash

存储器

良率95%!英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片

近日,处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示,实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运...

量子计算机 晶体管 英特尔处理器

IC设计