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功率半导体领域添2起跨界并购

在新能源汽车5G基站等快速发展带动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代功率半导体发展前景巨大,不仅业内厂商投产扩厂动作频频...

功率半导体

功率器件

豪掷 400 亿美元,台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂

据外媒消息,近日台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产,将在台南的生产中心再建 4 座价值100亿美元的设施,用于制造3nm芯片...

台积电 芯片制造

IC设计

台积电:首座3D IC先进封装厂将于下半年量产

台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展,一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoIC...

台积电

制造/封测

建筑龙头要跨界芯片,高新发展拟现金并购两家半导体公司

高新发展6月19日晚间披露重要消息。公司召开董事会,审议通过了用现金收购资产的议案,即公司及全资子公司成都倍特建设开...

功率半导体 IGBT

IC设计

华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌

据“华工微电子”微信公众号消息,6月16日,华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌仪式暨座谈会在广州举行...

芯片设计 FPGA EDA

IC设计

昇维旭任命坂本幸雄为首席战略官

昇维旭CEO刘晓强表示:“ 坂本先生是日本半导体产业的领袖,在半导体业界有超过50年的经历。坂本先生的加入将增强昇维旭在新存储技术的研发...

存储芯片 存储技术 半导体产业

存储器

印度,2011亿!

据媒体报道,近日,印度外交官Gourangalal Das表示,印度将斥资300亿美元(约合人民币2011.02亿元)全面改革科技行业,并建立芯片供应...

芯片 半导体产业

制造/封测

传三星所有事业群暂停采购,或涉及存储芯片、面板等领域

近日,外媒援引多位知情人士消息报道,由于库存过多,以及对全球通货膨胀的担忧,三星电子已通知所有事业群,暂停新的采购订单...

三星 存储芯片

IC设计

苹果A16处理器或将采用台积电4nm工艺

据外媒消息,今年的iPhone 14系列将会在CPU芯片上有所变化,iPhone 14和14 Max将依旧沿用A15处理器,而14 Pro和14 Pr...

台积电 苹果公司 CPU

IC设计