注册

深圳目标2500亿,第三代半导体或成重要助力

集成电路被称为电子产品的“心脏”,尽管只有指甲盖大小,但里面却可以集成上百亿个晶体管。作为中国IC产业重镇之一,经过多年的攻坚克难...

IC 第三代半导体

IC设计

耗资2.44亿美元,意法半导体扩大SiC功率器件封装产能

碳化硅“上车”已经成为新能源汽车无法绕开的话题。面对这一商机,半导体企业纷纷加大战略布局。其中,意法半导体就在近日开启一条全新...

意法半导体 IC封装 功率半导体

功率器件

总投资3亿元 卓程微半导体设备项目开工奠基

据水韵巴城消息,6月20日,卓程微半导体设备(昆山)有限公司在巴城镇开工奠基,计划总投资3亿元,总用地30亩...

半导体设备

材料/设备

巨头回应模拟芯片暴跌,国内厂商发展机遇来了吗?

2020年第四季度爆发的“缺芯”危机,令不少芯片产品价格上涨,模拟芯片由于产品种类繁杂,下游涉及市场广,应用需求巨大,成为涨价的“主力军”...

德州仪器 IC芯片 模拟芯片

IC设计

帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟,二期规划封测产线建设

据虞山高新区消息显示,6月20日,江苏省常熟虞山高新区与常熟帕诺新能源、池州睿成微电子、弗兰科希举行签约仪式...

芯片设计 封装测试

制造/封测

AMD推出锐龙嵌入式R2000系列

6月21日,AMD宣布推出锐龙™嵌入式R2000系列,这款第二代中端片上系统(SoC)处理器针对广泛的工业与机器人系统、机器视觉、物联网(IoT)和瘦...

AMD IC设计

IC设计

东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线

据外媒消息显示,韩国晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)将在位于忠清北道Eumseong-gun,Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下...

功率半导体 碳化硅

制造/封测

环球晶:维持既定扩产计划 新厂地点6月底前敲定

环球晶董事长徐秀兰今天表示,半导体长期需求成长趋势不变,环球晶将维持既定扩产计划,预计6月底前宣布新建厂地点。徐秀兰提到...

环球晶圆

制造/封测

英特尔向欧盟提出近6亿欧元利息索赔

据路透社报道,周一欧盟提交的一份文件显示,美国芯片制造商英特尔向欧盟索要5.93亿欧元(约合6.24亿美元)利息赔偿。而就在5个...

英特尔

IC设计