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日本入局,全球2纳米制程争夺战升级!

据外媒消息,继台积电、三星、英特尔、IBM加码2纳米后,先进制程之争再升级,日本和美国达成共识,称最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地...

三星 台积电 半导体芯片

制造/封测

外媒:三星电子从ASML获得额外的EUV设备

据韩媒《BusinessKorea》今(6月16日)报道,三星电子副董事长李在镕从ASML获得了额外的极紫外(EUV)光刻设备,这对下一代半导体的生产...

三星电子 EUV光刻机

材料/设备

聚焦半导体装备、元器件和基础材料 海宁打造泛半导体产业“芯”高地

据海宁发布消息,近日,海宁市举行“创新发展年”暨民营经济高质量发展大会。为促进该产业发展,海宁市依托泛半导体产业园...

半导体产业 碳化硅

材料/设备

工业气体企业密集募资扩产 半导体用电子特气成布局热点

财联社消息,6月16日,以氖、氦为代表的工业气体价格飙涨,使得行业扩产积极性高涨。而伴随半导体、电子信息等新兴产业崛起,特种气体...

半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

综艺股份:神州龙芯在研的高性能工业级处理器(SoC芯片)已完成测试流片

综艺股份6月15日在投资者互动平台表示,公司参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器(SoC芯片)已完成测试流片,正在进行更充分的验证与测试...

集成电路 SoC芯片

IC设计

消息称软银打算让ARM同时在英国美国上市

据外媒报道,6月14日,据知情人士透露,软银集团正计划将其所持芯片设计公司ARM的部分股份在伦敦证券交易所上市,此外大部分股票仍然计划...

芯片设计 ARM

IC设计

总投资110亿元,丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基

据丽水经济技术开发区消息,6月14日,总投资110亿元的丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基,运用了目前国内光电半导体材料生产中最先进的...

半导体材料

材料/设备

昕原半导体28nm制程ReRAM产品进入工控领域!

日前,新型存储领先企业昕原半导体宣布其基于ReRAM的“昕·山文”安全存储系列产品已实现在工业自动化控制核心部件的商用,标志着ReRAM新型存储技术....

存储器 存储芯片 存储技术

存储器

铠侠推出业界首款支持XFM Ver1.0外形规范的存储设备

6月14日,铠侠宣布推出业界首款支持XFM Ver1.0外形规范的存储设备——XFMEXPRESS XT2,可选容量包括256GB和512GB...

存储器 半导体设备 铠侠

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