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内蒙古兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产

据北方新报报道,内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目正在进行基础设施建设,预计今年年底建成...

半导体材料

材料/设备

英特尔发布第12代酷睿HX处理器,最多拥有16个核心

5月10日晚,英特尔举行了2022英特尔ON产业创新峰会上,英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展,包括第四代至强可扩展处理器、第12代英特...

芯片 英特尔

IC设计

山西:启动国家第三代半导体技术创新中心(山西)建设

5月7日召开的全省科技工作会上,山西省将2022年确定为“创新生态建设提质年”,将重点实施八大提质行动...

第三代半导体

IC设计

山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿

据中国山东网5月9日报道,香港顶米科技集团股份有限公司副总经理张清表示,公司第一阶段装修现已进入尾声,设备通过2到3个月的安装调试达产之后...

半导体封测 半导体芯片 智能终端

制造/封测

后摩尔时代,第三代半导体正在走向巅峰!

4月29日,TrendForce集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄在“2022集邦咨询化合物半导体线上交流会”上介绍了第三代半导体市场现状以及对未来的展...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

关键材料再缓解,又有41吨光刻胶及设备运抵上海

据文汇报报道,5月9日,东航物流旗下中国货运航空CK248货运包机航班从大阪飞抵上海浦东机场,机上载有物资共计41吨...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

三星官宣,512GB内存扩展器 CXL DRAM正式推出!

自2021年5月推出三星首款配备现场可编程门阵列(FPGA)控制器的CXL DRAM原型机以来,三星一直与数据中心、企业服务器和芯片组公司密切合作,以...

DRAM 三星

存储器

车规级IGBT缺口再扩大,国际大厂已停止接单

据财联社消息,车用IDM业者安森美(Onsemi)深圳厂内部人士指出,车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,但不排除订单中存在一定比例的...

英飞凌 IGBT

功率器件

华天电子集团集成电路新产业基地建设项目签约天水

5月7日,天水市人民政府与华天电子集团股份有限公司签订集成电路新产业基地建设项目合作协议。据甘肃日报此前报道...

集成电路

制造/封测