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打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备

据韩媒IT News报道,韩美半导体(HANMI Semiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,此举有望缩短设备交货周期...

半导体设备 晶圆

材料/设备

2022世界半导体大会改期至8月18-20日!

2022世界半导体大会宣布延期,重新定档2022年8月18-20日,在南京国际博览中心举办。本届大会都有哪些亮点?我们来先睹为快...

IC设计 封装测试 半导体产业

IC设计

概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌

5月11日,概伦电子官微指出,EDA创新联合实验室揭牌仪式在北京大学微纳电子大厦和概伦电子北京恒通园办公室同步举行...

半导体元器件 EDA

IC设计

年产能超300万片,这家A股公司拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目

5月10日,上海硅产业集团股份有限公司发布公告称,拟以全资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体,在芬兰万塔市投资建设200mm...

半导体硅片 半导体制造 沪硅产业

制造/封测

5~8%?传台积电再涨价,IC设计厂商压力倍增

根据《日经亚洲评论》引用知情人士的消息报道指出,晶圆代工龙头台积电在不到一年的时间里第二次通知客户,表示台积电将计划提高晶圆价格...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

市场需求激增,MLCC大厂相继官宣扩产计划

5月10日,TDK公司宣布决定在北上工厂(日本岩手县北上市)建设新的MLCC工厂,以加强多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)的生产...

村田 被动元件 MLCC

被动元件

银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局

5月10日,上海证券交易所披露公告,审议通过了银河微电向不特定对象发行可转换公司债券的申请。根据公告,银河微电此次拟通过发行可转债...

功率半导体 分立器件 车用半导体

功率器件

工信部副部长徐晓兰:围绕长三角地区汽车、集成电路等领域,建立重点产业链供应链专精特新企业“白名单”

据澎湃新闻报道,在2022年全国中小企业服务月工作推进会上,国务院促进中小企业发展工作领导小组办公室主任、工业和信息化部副部长徐晓兰表示...

集成电路

IC设计

中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资

5月10日,中科物栖宣布完成近3亿元PreA+轮融资,由南京麒麟、中科先进、中科图灵、国家科技成果转化引导基金...

半导体芯片

IC设计