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总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产

据天津经开区—泰达消息,日前伯芯微电子(天津)有限公司半导体封装项目在天津经开区正式建成投产...

半导体封装

制造/封测

晶瑞电材子公司冲关新三板 持续发力光刻胶领域

今天(5月12日),晶瑞电材发布公告称,同意公司从事光刻胶业务的子公司苏州瑞红申请在新三板挂牌、进入创新层。晶瑞电子称,鉴于苏州瑞红的光刻胶业务...

半导体材料 晶瑞电材 光刻胶

材料/设备

卓胜微:芯卓滤波器晶圆初步产品预计2022年Q2进入量产阶段

5月10日,卓胜微在最新披露的投资者关系活动记录中指出,截止2022年第一季度末,芯卓半导体产业化建设项目已处于工艺通线阶段,通过...

半导体产业 射频芯片 卓胜微

IC设计

入列“国家队”,这所“双一流”高校牵头建设重磅研究院

据安徽大学官微消息,由安徽大学牵头,“高校—院所—企业”联合共建的“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”,获得省“三重一创”专项支持...

集成电路 半导体材料 半导体技术

材料/设备

中国研发再突破!15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈?

据“浙大杭州科创中心”消息,该中心先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆,目前已经成功制备直径2英寸...

第四代半导体 氧化镓

材料/设备

北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目, 国内半导体设备市场持续升温

据招标平台信息显示,5月10日,上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦(ASML)等成功中标上海积塔特色工艺生产线.....

半导体设备 北方华创 积塔半导体

材料/设备

总投资6亿元,遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目开工

据遂宁发布消息,5月10日,四川省遂宁市2022年第二季度重大项目集中开工仪式在遂宁高新区举行,共85个项目参与...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区

据昆山开发区发布消息,5月10日,江苏省昆山开发区举行其国批30周年重大项目“云签约”活动。本次签约的9个重大项目...

集成电路 SIP封装 IC载板

制造/封测

日本《经济安全保障推进法》成立:将把半导体和医药品指定为“特定重要物资”

据日媒《共同社》报道,5月11日,日本《经济安全保障推进法》在参院全体会议获得通过并成立。该法包括在开发人工智能(AI)等尖端技术领域...

半导体 人工智能

IC设计