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三星透露:5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善

据MoneyDJ报道,三星电子新任共同执行长Kyung Kye-hyun透露,晶圆代工业务将在中国寻找新客户,5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善.....

三星 晶圆代工

制造/封测

深圳华强:拟考虑收购IDM企业等,促进产业加速升级

3月16日,深圳华强在投资者互动平台表示,公司主营业务为电子元器件授权分销业务。未来,在不断做大做强主营业务的同时...

电子元器件

功率器件

和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发

3月16日,苏州和林微纳科技股份有限公司发布公告称,公司与歌尔股份有限公司经友好协商,于近日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》...

MEMS 歌尔股份

制造/封测

美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发

3月15日,深圳市美浦森半导体有限公司宣布完成近亿元A轮融资,融资由深圳创东方领投,上市公司和而泰股份跟投...

功率半导体 IGBT

功率器件

今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产

该公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项...

封测 长电科技

制造/封测

中国信通院:2021年我国集成电路产量3594亿块,同比增长33.3%

2021年规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%。其中,集成电路、微型电子计算机、电子计算机整机等重点产品产量高速增长。2021年集成电路.....

集成电路 芯片

制造/封测

韦尔股份:车载CIS将迎来量价齐升的机遇

3月15日,韦尔股份发布关于接待机构调研情况的公告。根据公告,韦尔股份日前通过电话会议的形式接受了20多家机构集中调研...

芯片设计 韦尔股份 图像传感器

IC设计

独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成

3月16日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布,公司C轮3亿美元融资已全部交割完成...

半导体封装 半导体制造 硅片

制造/封测

闻泰科技与格力集团联手,珠海得尔塔光电智能制造产业园项目(一期)主厂房封顶

该项目规划占地近300亩,战略定位为“车规级”智造园区,将从手机等消费类摄像模组向工业类、车载类产品拓宽,打造数字化、智能化的绿色园区,致力于建成最智...

格力集团 闻泰科技

汽车电子