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泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

3月10日上海泰矽微(Tinychip Micro)宣布量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

下游市场需求旺盛,云意电气拟6.81亿元投向半导体分立器件领域

3月9日,江苏云意电气股份有限公司发布公告称,公司拟在徐州市高新区投资建设半导体分立器件研发及产业化项目,旨在充分发挥公司核心技术优势...

半导体 分立器件

功率器件

闻泰科技IGBT系列产品已流片成功 近年许多新品进入收货期

3月9日晚间,闻泰科技发布公告称,全资子公司NexperiaB.V.(“安世半导体”)于2021年设立了中国研究院,专注高压功率器件、模拟IC等新产品...

闻泰科技 IGBT

功率器件

铠侠发布业界最高容量2.5英寸SAS SSD

3月8日,铠侠宣布推出新品PM7系列企业级SAS SSD,现已可供客户评估。PM7系列强调安全性,已通过FIPS140-2认证...

SSD 存储芯片 铠侠

存储器

斥资120亿日元,村田又要扩产MLCC了

3月8日,村田制作所宣布,为了应对多层陶瓷电容器(MLCC)中长期需求增加的情况,村田子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元(约6.54亿元人民币...

村田 MLCC

被动元件

加码功率半导体芯片,这家半导体公司IPO申请获受理

3月7日,深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司的创业板上市申请。本次拟募集资金5.5亿元,将用于功率半导体芯片...

功率半导体

功率器件

苹果春季新品发布:包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身

3月9日凌晨两点,苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air...

芯片 苹果公司

IC设计

中芯国际2022年前两月净利大涨94.9%,扩产热潮或将持续

3月8日晚,中芯国际发布2022年1至2月主要经营数据的公告。数据显示,2022年1至2月,经中芯国际初步核算,公司实现营业收入12.23亿美元左右....

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

韦尔股份:预计2021年度净利润44.68亿元至48.68亿元 同比最高增长79.91%

3月8日,韦尔股份发布2021年经营情况简报。2021年度,公司在各细分业务领域均有着较为明显的增长...

IC设计 韦尔股份 图像传感器

IC设计