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京元电子旗下苏州京隆科技复工!

3月7日,封测大厂京元电子发布公告称,子公司苏州京隆科技因员工染疫,为配合主管机关进行全员检测...

半导体封测 京元电 IC测试

制造/封测

第三代半导体外延代工获青睐,这家公司完成超3亿元A轮融资

第三代半导体产业中,在国内相比于衬底,外延生产企业更具稀缺性,高品质的外延片对器件的性能起到决定性作用。百识电子团队...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

华为/小米/比亚迪后,这家芯片企业又获A股公司青睐

据天眼查App显示,纵慧芯光近日发生工商变更,股东新增衢州凯旭源企业管理合伙企业(有限合伙)、上海飞来信息科技有限公司,而...

芯片 华为 化合物半导体

IC设计

两会集成电路提案关键词:芯片、补贴、创新、立法、国产化

2022年3月4日,全国两会正式拉开大幕。在全球芯片供应持续紧缺背景下,此次“两会”期间,多位人大代表们的提案均涉及了芯片相关议题...

集成电路 半导体芯片

IC设计

华大北斗完成C轮融资,主要用于加大芯片技术和产品研发等

华大北斗于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资基础上,公司再度完成的一轮重量级战略投资人引入...

芯片设计 北斗芯片 国产芯片

IC设计

联电2月营收再站稳200亿元台币大关,连续3个月创历史新高

晶圆代工大厂联电4日公布2022年2月营收,市场需求持续与晶圆涨价效应下,2月营收达台币208.09亿元...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目如期竣工

据天津经济技术开发区管理委员会政务服务平台官网消息,恩智浦半导体(天津)有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产...

集成电路 恩智浦半导体 IC测试

制造/封测

芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等

3月4日,半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司官微宣布,公司于近日完成数亿元A+轮融资...

晶圆 封测 半导体封装

制造/封测

长春市二道区签订第三代半导体产业园项目协议

据人民资讯消息,近日,吉林省同芯积体电路材料股份有限公司与二道区政府签订了第三代半导体产业园项目协议。“第三代半导体产业园项目将整合国...

第三代半导体

制造/封测