2022-03-04
碳化硅(SiC)晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难,核心技术和市场基本被欧美发达...
2022-03-04
据天眼查信息,3月3日,通用智能计算芯片公司此芯科技(上海)有限公司发生工商变更,新增FANG LIU、联想(北京)有限公司等多家股东...
2022-03-04
综合外媒报道,英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta(元界)、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片互联联盟,旨在...
2022-03-03
3月1日,美光科技宣布推出全新的7450系列SSD——全球首个基于176层垂直堆叠NAND闪存的数据中心SSD,现已正式送样...
2022-03-03
3月3日,三星宣布高通已经验证了三星14纳米(nm)16Gb低功耗双数据速率5X(LPDDR5X)DRAM,并应用于高通的骁龙...
2022-03-03
据沂南县人才工作集团公众号消息,3月1日,山东省临沂市沂南县举行2022年第一季度重点项目集中开工签约仪式.消息显示,此次集中开工14...