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碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展

碳化硅(SiC)晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难,核心技术和市场基本被欧美发达...

晶盛机电 碳化硅 露笑科技

材料/设备

联想投资通用智能计算芯片公司此芯科技

据天眼查信息,3月3日,通用智能计算芯片公司此芯科技(上海)有限公司发生工商变更,新增FANG LIU、联想(北京)有限公司等多家股东...

芯片设计 ARM架构 联想

IC设计

EDA企业比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资

3月2日,深圳市比昂芯科技有限公司宣布,公司于2022年1月完成近亿元天使轮融资。继此前完成投资的英诺天使、复星创富...

集成电路 EDA

IC设计

英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟

综合外媒报道,英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta(元界)、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片互联联盟,旨在...

半导体标准

制造/封测

圣永丞半导体投产 专注于硅材料精密部件研发与生产

据港城集团消息,2月27日,海洋创新园企业上海圣永丞半导体科技有限公司在海洋创新园·海立方装备园正式开业投产...

半导体设备

材料/设备

美光:基于176层3D NAND闪存SSD已送样

3月1日,美光科技宣布推出全新的7450系列SSD——全球首个基于176层垂直堆叠NAND闪存的数据中心SSD,现已正式送样...

SSD 闪存芯片 美光科技

存储器

三星:LPDDR5X DRAM已应用于高通的骁龙移动平台

3月3日,三星宣布高通已经验证了三星14纳米(nm)16Gb低功耗双数据速率5X(LPDDR5X)DRAM,并应用于高通的骁龙...

DRAM 三星 高通骁龙

存储器

台湾地区又传停电!晶圆厂还好吗?

台湾地区是半导体生产重镇,汇聚了多家晶圆代工厂,如台积电、联电、力积电、世界先进等。本次事件发生后,上述几家晶圆厂很快做出回应...

半导体 台积电 晶圆制造

制造/封测

澳柯玛半导体电控模组智能制造项目在沂南开工

据沂南县人才工作集团公众号消息,3月1日,山东省临沂市沂南县举行2022年第一季度重点项目集中开工签约仪式.消息显示,此次集中开工14...

智能制造 半导体制造

制造/封测