半导体新闻资讯-第982页-全球半导体观察

瑞声精密元器件、大鹏芯片制造及封装测试等20个项目在马鞍山集中开工

2022-03-02

据见马鞍山公众号消息，3月1日，马鞍山郑蒲港新区2022年重大项目集中开工暨集中签约活动举行。其中，集中开工项目20个，总投资额113.37亿元...

半导体产业

IC设计

皇庭国际：拟5000万元投资元禾半导体布局半导体行业

2022-03-02

3月1日，深圳市皇庭国际企业股份有限公司发布公告称，公司于近日与元禾（广州）半导体科技有限公司签署《投资协议》...

半导体芯片设计

IC设计

联发科推出三款天玑系列5G芯片新品均采用台积电制程技术

2022-03-02

3月1日，继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，联发科（MediaTek）宣布推出三款芯片，分别为天玑8100...

联发科 5G芯片

IC设计

无锡高新区：华润微电子产业升级系列项目签约

2022-03-01

据无锡高新区消息，2月28日，华润微电子有限公司与无锡高新区举行产业升级系列项目签约仪式。据悉，此次签约的产业升级系列项目包括高端掩模...

华润微电子芯片制造半导体制造

制造/封测

年产33万片！华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目开工

2022-03-01

据风口财经报道，2月28日，青岛高新区2022年春季重点项目建设启动仪式在青岛华芯晶元半导体科技有限公司...

半导体材料第三代半导体化合物半导体

材料/设备

赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降

2022-03-01

近年来，赛微电子MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看...

晶圆 MEMS 赛微电子

制造/封测

安森美宣布剥离其在美国的南波特兰晶圆制造厂交易预计2022年第二季度完成

2022-03-01

今天（3月1日）安森美官微宣布，公司于上周签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂...

晶圆制造氮化镓

制造/封测

清华大学交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备

2022-03-01

近日，清华大学交叉信息研究院段路明研究组在量子信息领域取得重要进展，首次在实验上利用量子存储器实现...

存储器

金泰克荣获前程无忧2022人力资源管理杰出奖“杰出雇主”称号

2022-03-01

日前，前程无忧客户经理将2022人力资源管理杰出奖杰出雇主奖杯送到金泰克公司，正式授予金泰克“杰出雇主”称号...

存储器半导体金泰克

存储器

瑞声精密元器件、大鹏芯片制造及封装测试等20个项目在马鞍山集中开工

皇庭国际：拟5000万元投资元禾半导体布局半导体行业

联发科推出三款天玑系列5G芯片新品均采用台积电制程技术

无锡高新区：华润微电子产业升级系列项目签约

年产33万片！华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目开工

赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降

安森美宣布剥离其在美国的南波特兰晶圆制造厂交易预计2022年第二季度完成

清华大学交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备

金泰克荣获前程无忧2022人力资源管理杰出奖“杰出雇主”称号

每日行情

主编推荐

研究报告