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LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

据“芯原VeriSilicon”消息,11月22日,芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV ...

芯片设计 GPU SoC芯片

IC设计

690亿美元,这一半导体并购案迎来最新进展!

11月21日,国家市场监管总局发布公告,宣布附加限制性条件批准博通公司收购威睿(VMware)公司股权案...

半导体 云计算 博通

IC设计

玄铁RISC-V处理器三连发,新增支持Transformer模型

首次实现AI矩阵扩展的C907、 满足Vector1.0标准的C920,以及实时处理器R910,基于软硬协同新范式研发…

芯片设计 AI芯片

IC设计

MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新....

手机芯片 芯片设计 联发科MTK

IC设计

泉州出台半导体产业新政,最高奖励不超50万元

近日,泉州市出台《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》,从5个方面出台8条具体措施,推动半导体产业高质量发展...

集成电路 半导体产业

IC设计

传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?

近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星...

三星 AMD 芯片设计

IC设计

汇顶科技第二代光线传感器正式商用

汇顶科技宣布新一代高性能光线传感器在坚果N1S系列及O2 Ultra超短焦投影仪新品正式商用,将为居家…

汇顶科技

IC设计

又一科技大厂入局,自研AI芯片采用RISC-V架构

媒体报道,Meta自研AI芯片采用开放源架构的RISC-V之后,在市场上引起关注。业界分析,属于开放源架构的RISC-V因具有低功耗...

芯片设计 AI芯片

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创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行...

半导体 集成电路 AI芯片

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