IC设计资讯-第113页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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万亿半导体产业重镇强势崛起，中国临港国际半导体大会上大咖们都说了啥？

2023-11-24

2023年11月23日，第三届中国临港国际半导体大会在上海临港雅辰酒店成功举办，本次会议由上海临港经济发展（集团）有限公司主办...

集成电路半导体芯片半导体产业

又一集成电路学院成立！

2023-11-24

近期，南通大学微电子学院（集成电路学院）挂牌仪式在南通大学举行。据悉，南通大学微电子学院（集成电路学院）成立后，将依...

集成电路 IC

2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖颁奖盛典圆满落幕

2023-11-23

第三届中国临港国际半导体大会于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行，当晚举办司南科技奖颁奖典礼也圆满落幕...

集成电路半导体产业 EDA

“创芯未来共筑生态” 2023中国临港国际半导体大会成功举行

2023-11-23

【2023/11/23，上海临港】以“创芯未来共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛成功举行，超过1000名半导体...

半导体集成电路 IC芯片

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

2023-11-23

据“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV ...

芯片设计 GPU SoC芯片

690亿美元，这一半导体并购案迎来最新进展！

2023-11-22

11月21日，国家市场监管总局发布公告，宣布附加限制性条件批准博通公司收购威睿（VMware）公司股权案...

半导体云计算博通

玄铁RISC-V处理器三连发，新增支持Transformer模型

2023-11-22

首次实现AI矩阵扩展的C907、满足Vector1.0标准的C920，以及实时处理器R910，基于软硬协同新范式研发…

芯片设计 AI芯片

MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新

2023-11-21

2023年11月21日，MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新....

手机芯片芯片设计联发科MTK

泉州出台半导体产业新政，最高奖励不超50万元

2023-11-21

近日，泉州市出台《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》，从5个方面出台8条具体措施，推动半导体产业高质量发展...

集成电路半导体产业

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