IC设计资讯-第112页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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叫阵Arm与x86，RISC-V架构芯片2030年出货量达160亿颗

2023-11-09

RISC-V开放式架构自2014年8月推出以来，已获显著进步。采RISC-V架构的芯片出货超过10亿颗，预估到2030年有160亿颗RISC-V架构芯...

芯片 ARM架构

南通大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立

2023-11-08

10月31日，南通市人民政府与南通大学“名城名校”融合发展战略协议签约活动在滨江会议中心举行…

集成电路芯片技术

美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量

2023-11-07

近期，美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动...

芯片 IC设计晶体管

联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

2023-11-06

提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI…

山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元

2023-11-06

近日，山东烟台开发区经发科创局发布《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》（征求意见稿）...

集成电路传感器半导体产业

国内五家半导体相关企业IPO最新进展

2023-11-06

近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子...

半导体集成电路科创板

群英荟萃，共掘“芯”商机：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）隆重开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓

2023-11-03

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳...

集成电路芯片设计晶圆制造

2023年Q3全球半导体销售额总计1347亿美元，连续7个月环比增长

2023-11-03

当地时间11月1日，半导体产业协会（SIA）公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%...

半导体芯片

高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺

2023-11-02

近日，苹果公司（Apple）正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片展示了苹果...

苹果公司芯片设计苹果笔记本电脑

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