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基于光量子集成芯片,中国科大首次实现多体非线性量子干涉

近期,中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究....

芯片设计 光量子芯片 芯片技术

IC设计

青岛市2023年重点项目名单公布,富士康高阶芯片产业园等上榜

2022年12月22日,青岛市人民政府公布青岛市2023年重点项目名单。2023年市级重点项目520个,总投资1.38万亿元,其中,重点建设类...

富士康 芯片设计 第三代半导体

IC设计

国家知识产权局:截至2022年底,我国集成电路布图设计累计发证6.1万件

1月16日,国新办举行新闻发布会,国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2022年全年知识产权相关工作情况...

集成电路 IC设计

IC设计

东南大学集成电路产业学院获批江苏省级重点产业学院

近日,江苏省教育厅公示了2022年省级重点产业学院建设点遴选结果。此次2022年省级重点产业学院建设点20个...

半导体 集成电路

IC设计

中国集成电路进口量近二十年来首次下降!

近期,中国海关总署公布的数据显示,2022年集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个...

集成电路 芯片 IC

IC设计

AMD、英特尔发力,今年这类芯片或将有长足发展

近期,达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展,Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程...

英特尔 超微AMD Chiplet

IC设计

年终盘点 | 买买买!超1280亿美元,2022年半导体十大并购案出炉

2022年有多起半导体并购案备受关注,有的交易完成,有的尚在推进,其中不乏大型并购案例。以下是全球半导体观察盘点的2022年半导体产业十...

半导体 AMD 英特尔

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华大九天:公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发

1月12日,EDA企业华大九天在投资者互动平台表示,公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发,公司将不断完善在先进技术...

EDA 先进封装 Chiplet

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海信视像筹划控股子公司青岛信芯微分拆上市

1月12日,视像科技企业海信视像发布公告,公司拟分拆控股子公司青岛信芯微至境内证券交易所上市...

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