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厦门大学牵头,福建省集成电路产教融合创新发展联盟成立

7月16日上午,福建省集成电路产教融合创新发展联盟成立大会暨“产教融合·创新发展”论坛在厦门大学举行。近年来,福建省以创新为引领,“十四五”...

集成电路

IC设计

杭州:到2025年集成电路产业规模实现800亿元

近日,为全面推进杭州市集成电路产业高质量发展,杭州市人民政府发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》...

集成电路 半导体芯片 EDA

IC设计

上半年集成电路进出口数据出炉:出口增长16.4%

7月13日,国务院新闻办新闻发布会。会上,海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文介绍了2022年上半年进出口有关情况...

集成电路

IC设计

TWS芯片厂商中科蓝讯成功登陆科创板 募集资金15.96亿元

7月15日,TWS芯片厂商深圳市中科蓝讯科技股份有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

Google Cloud宣布采Arm架构处理器,英特尔、AMD备感压力

Alphabet旗下Google Cloud7月13日宣布,将采用基于Arm技术的运算芯片,意味着将从英特尔、AMD手中夺取市占率,成为新压力...

ARM处理器 半导体芯片 谷歌

IC设计

Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计!

继比亚迪助力专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业韬润半导体完成4850万元战略投资之后,近日,又有两家芯片设计公司宣布完成阶段融资...

芯片设计 小米 ARM

IC设计

新紫光轻装上阵,董事长李滨透露未来发展重点

7月11日,各界关注的紫光集团司法重整案迎来重大进展,紫光集团顺利完成100%股权交割。两家原股东清华控股有限公司及北京健坤投资...

集成电路 紫光集团

IC设计

郭明錤:2023-24年台积电将独家供应高通5G旗舰芯片

据钜亨网报道,天风证券分析师郭明錤7月13日推文指出,最新调查显示,台积电将是高通在2023与2024年的5G旗舰芯片独家供应商...

台积电 高通骁龙 5G芯片

IC设计

博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产

7月13日,博世科技日在德国德累斯顿圆晶厂举行,博世展示了集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。博世公司宣布,将在2026年前投资...

博世 MEMS 氮化镓

IC设计