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欧盟宣布拟12亿欧元资助欧盟内的61个军事科研项目,包括军用半导体、人工智能

7月20日,欧盟委员会宣布,计划向欧盟提供近12亿欧元的资金用于资助支持在欧洲防务基金(EDF)首次征集提案后选出的61个军事科研项目...

半导体 人工智能

IC设计

手机芯片去库存还要多久?业内人士:至少一个季度

据台湾地区媒体报道,由于国内手机厂商多次下调出货,手机相关芯片降价去库存的现象至少将持续一个季度...

手机芯片 消费电子

IC设计

中科院院士领衔,又一集成电路研究院落地

近日,厦门市科技局与中科院院士、武汉大学微电子学院徐红星院士签署合作意向书,徐红星团队将落地厦门开展产学研系列项目,双方打通产学研政...

集成电路 半导体产业

IC设计

字节跳动确认自主造芯,互联网大厂“芯”进展如何?

当下自主造芯已成为互联网大厂不可错过的发展路径。在字节跳动之前,BAT三巨头百度、阿里、腾讯早已下场造芯。业界传闻字节跳动造芯已一年有余...

芯片 芯片设计

IC设计

俄罗斯学者开发出用于超快速信息传输的纳米芯片

据俄罗斯卫星通讯社7月20日报道,俄罗斯彼尔姆国立国家研究大学所属“光子学”国家技术倡议能力中心的物理学家与来自圣彼得堡学者一起提出了...

芯片 通信芯片

IC设计

联发科决定减少晶圆代工投片量?加大去库存力度

据《工商时报》报道,智能手机及大尺寸电视等消费性电子需求疲弱,IC设计龙头联发科近日决定加大库存去化力道,包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量...

联发科 晶圆 IC芯片

IC设计

通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资

近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资...

芯片设计

IC设计

英特尔将调涨多种芯片价格,部分产品涨幅或达10%-20%

近日,据媒体报道,消费电子巨头英特尔已经告知下游客户,从今年晚些时候开始将对大多数产品进行提价...

芯片 英特尔

IC设计

东方晶源发布首款计算光刻云平台 已在华为云、腾讯云等完成测试

近日,东方晶源微电子科技(北京)有限公司发布首款基于云端的EDA计算光刻平台——AeroHPO全流程协同优化系统...

芯片设计 云端 EDA

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