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川环科技:拟50万元参设合资公司 涉及储能及半导体行业等领域新材料产品

7月22日,川环科技发布公告称,公司与文琦超、文建树、唐宏等3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚,旨在新能源(储能)及半导体行业等...

半导体 新能源汽车

IC设计

收购Ampleon,锡产微芯跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商

近期,无锡锡产微芯半导体有限公司完成对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司(安谱隆)的收购,本次交易...

芯片设计 射频芯片

IC设计

最高补助1000万元,厦门“芯政”推进集成电路产业发展

作为我国东南沿海集成电路产业发展的重要区域,“十三五”期间厦门集成电路产业实现跨越式发展,进入国家集成电路规划布局重点城市...

集成电路 EDA

IC设计

专注于射频/毫米波芯片研发企业落地南通

据南通创新区消息,7月18日,南京米乐为微电子科技有限公司签约落户南通创新区。米乐为是培育独角兽、高新技术企业...

芯片设计 射频芯片

IC设计

388亿元市值!这个国产射频芯片龙头登陆科创板

今日,国博电子在上海证券交易所科创板上市,发行价格70.88元/股,发行市盈率为80.78倍。截止成文,公司股价报98.58/股,大涨39.08%,市...

集成电路 国产芯片 射频芯片

IC设计

韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市

据韩媒BK消息显示,三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式,且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。据悉,三星电子6月...

三星电子 晶圆代工

IC设计

韩国计划10年内培养15万名半导体人才

据外媒报道,韩国政府多个部门19日联合发布的有关培养半导体人才的方案,政府将在未来10年培养15万名半导体专业人才。根据方案...

半导体 半导体制造 半导体产业

IC设计

再生变数?ARM或大概率在美国上市

迈入2022年,关于Arm在何处上市的讨论不绝于耳。7月中旬,据外媒媒体最新消息显示,知情人士透露,在软银内部,有关在伦敦证券交易所...

ARM

IC设计

清华校友苏州集成电路创新基地揭牌落地

据苏州高新区发布消息,7月19日,清华校友苏州集成电路创新基地揭牌落地,清华大学集成电路学院研究生苏州高新区社会实践基地战略合作签约...

集成电路

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