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英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率

近日据外媒报道,英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(Fully Integrated Voltage Regulators,FI...

芯片设计 封装测试 英特尔

IC设计

SiC赛道火热,比亚迪、意法半导体等传来新动态

SiC赛道火热,近日,比亚迪、意法半导体、科友半导体、恒普科技纷纷宣布了与SiC相关的新产品、新技术以及新产线。比亚迪全新推出1200V 1040A ...

意法半导体 碳化硅 比亚迪半导体

IC设计

全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席

美东时间周二,Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织,以促进行业标准的发展,使这些公司各自推动的新兴数字...

高通 华为 元宇宙

IC设计

深圳目标2500亿,第三代半导体或成重要助力

集成电路被称为电子产品的“心脏”,尽管只有指甲盖大小,但里面却可以集成上百亿个晶体管。作为中国IC产业重镇之一,经过多年的攻坚克难...

IC 第三代半导体

IC设计

巨头回应模拟芯片暴跌,国内厂商发展机遇来了吗?

2020年第四季度爆发的“缺芯”危机,令不少芯片产品价格上涨,模拟芯片由于产品种类繁杂,下游涉及市场广,应用需求巨大,成为涨价的“主力军”...

德州仪器 IC芯片 模拟芯片

IC设计

AMD推出锐龙嵌入式R2000系列

6月21日,AMD宣布推出锐龙™嵌入式R2000系列,这款第二代中端片上系统(SoC)处理器针对广泛的工业与机器人系统、机器视觉、物联网(IoT)和瘦...

AMD IC设计

IC设计

英特尔向欧盟提出近6亿欧元利息索赔

据路透社报道,周一欧盟提交的一份文件显示,美国芯片制造商英特尔向欧盟索要5.93亿欧元(约合6.24亿美元)利息赔偿。而就在5个...

英特尔

IC设计

美开发“塑胶芯片”,价格不到1美分?

据外媒报道,美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体,共同设计了一款廉价的塑胶处理器,并预估能以不到1美分...

芯片

IC设计

豪掷 400 亿美元,台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂

据外媒消息,近日台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产,将在台南的生产中心再建 4 座价值100亿美元的设施,用于制造3nm芯片...

台积电 芯片制造

IC设计