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建筑龙头要跨界芯片,高新发展拟现金并购两家半导体公司

高新发展6月19日晚间披露重要消息。公司召开董事会,审议通过了用现金收购资产的议案,即公司及全资子公司成都倍特建设开...

功率半导体 IGBT

IC设计

华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌

据“华工微电子”微信公众号消息,6月16日,华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌仪式暨座谈会在广州举行...

芯片设计 FPGA EDA

IC设计

传三星所有事业群暂停采购,或涉及存储芯片、面板等领域

近日,外媒援引多位知情人士消息报道,由于库存过多,以及对全球通货膨胀的担忧,三星电子已通知所有事业群,暂停新的采购订单...

三星 存储芯片

IC设计

苹果A16处理器或将采用台积电4nm工艺

据外媒消息,今年的iPhone 14系列将会在CPU芯片上有所变化,iPhone 14和14 Max将依旧沿用A15处理器,而14 Pro和14 Pr...

台积电 苹果公司 CPU

IC设计

《佛山市南海区半导体与集成电路产业扶持办法(征求意见稿)》发布

6月14日,佛山市南海区科学技术局发布关于征求《佛山市南海区半导体与集成电路产业扶持办法(征求意见稿)》的公告...

集成电路 半导体产业

IC设计

华润微、中科芯等加盟,中国集成电路“黄埔军校”再添“芯”平台

6月15日,无锡市集成电路产业建“芯链”党建联盟正式成立,首批成员包括市工信局机关第六党支部、无锡市半导体行业协会、华润微、中科芯...

集成电路 华润微电子

IC设计

综艺股份:神州龙芯在研的高性能工业级处理器(SoC芯片)已完成测试流片

综艺股份6月15日在投资者互动平台表示,公司参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器(SoC芯片)已完成测试流片,正在进行更充分的验证与测试...

集成电路 SoC芯片

IC设计

消息称软银打算让ARM同时在英国美国上市

据外媒报道,6月14日,据知情人士透露,软银集团正计划将其所持芯片设计公司ARM的部分股份在伦敦证券交易所上市,此外大部分股票仍然计划...

芯片设计 ARM

IC设计

行业销售额首破万亿,徐小兰:欢迎全球集成电路企业来华发展

6月14日,中共中央宣传部举行“中国这十年”系列主题新闻发布会。会上,工业和信息化部副部长徐晓兰介绍了党的十八大以来芯片行业发展成就...

集成电路 半导体芯片

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