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这家高端模拟芯片厂商完成亿元B轮融资 芯片累计出货达到数百万颗

据“华泰资金投资”消息,近日,宜矽源半导体南京有限公司完成了亿元人民币的B轮融资,用于提升公司的芯片研发能力...

汽车芯片 模拟芯片

IC设计

南大苏州校区集成电路学院等4个新型学院揭牌

据苏州日报消息,6月28日,南京大学苏州校区建设工作领导小组会议在苏州高新区举行。会上,南大苏州校区智能科学与技术学院...

集成电路

IC设计

Arm推出2022全面计算解决方案 解锁移动3D终极视觉体验

Arm今日宣布推出2022全面计算解决方案 (TCS22),可提供不同级别的性能、效率和可扩展性,以完善各类终端市场的用户体验。TCS22 的 Arm...

ARM架构 ARM GPU

IC设计

AMD为革命性的佳能自由视角视频系统提供实时边缘端AI处理

6月28日,AMD宣布,佳能已选用搭载AMD AI引擎技术的Versal™AI Core系列用于其自由视角视频系统(Free Viewpoint Vi...

AMD IC设计 AI芯片

IC设计

传苹果5G基带芯片研发失败,高通仍将是独家供应商

6月29日,天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新.....

苹果公司 5G芯片 基带芯片

IC设计

景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作

6月28日,景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作,短期内不会对公司业绩产生重大影响...

芯片 景嘉微

IC设计

小米投资成立半导体公司

企查查官网显示,珠海芯试界半导体科技于2022年6月23日成立。通过股权结构可见,湖北小米长江产业基金...

集成电路 半导体芯片 小米

IC设计

传韩政府拟在未来5年内斥资1万亿韩元发展AI半导体

近日,《韩国中央日报》报道称,韩国政府拟在未来5年内斥资1万亿韩元发展AI半导体。报道指出,韩国科技情通部决定...

半导体 AI芯片

IC设计

济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》:到2025年形成500亿级产业规模

近日,济南市人民政府发布《关于促进集成电路产业发展的意见》,提出要围绕高性能集成电路、功率器件、智能传感器等细分领域,完善材料...

集成电路

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