2022-06-30
据“华泰资金投资”消息,近日,宜矽源半导体南京有限公司完成了亿元人民币的B轮融资,用于提升公司的芯片研发能力...
2022-06-29
Arm今日宣布推出2022全面计算解决方案 (TCS22),可提供不同级别的性能、效率和可扩展性,以完善各类终端市场的用户体验。TCS22 的 Arm...
2022-06-29
6月28日,AMD宣布,佳能已选用搭载AMD AI引擎技术的Versal™AI Core系列用于其自由视角视频系统(Free Viewpoint Vi...
2022-06-29
6月29日,天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新.....
2022-06-29
6月28日,景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作,短期内不会对公司业绩产生重大影响...
2022-06-28
近日,济南市人民政府发布《关于促进集成电路产业发展的意见》,提出要围绕高性能集成电路、功率器件、智能传感器等细分领域,完善材料...