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斥资3.2亿新台币成立碇基半导体“筹备处”,台达电进军第三代半导体

据台媒《经济日报》报道,台达电进军半导体领域,于6月23日宣布斥资3.2亿元新台币成立碇基半导体筹备处,锁定第三代半导体,并从设计端...

第三代半导体

IC设计

佛山半导体与集成电路产业剑指百亿!

佛山发改消息,日前,《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-2025年)》(下称《行动方案》)印发,为佛山市半导体及集成电路产业发展规...

半导体 集成电路

IC设计

三星计划下周正式量产3nm制程芯片,或将领先台积电

据外媒消息显示,三星预计将于下周正式投入量产3nm制程芯片。据悉,该芯片基于栅极全方位(GAA)晶体管结构。有报道称,三星3nm制程芯...

三星 台积电 先进制程

IC设计

中国集成电路如何走出特色创新之路?

创新是引领发展的第一动力,集成电路作为高新技术产业的核心,设计创新将引领着信息技术的高速发展,在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下...

集成电路 半导体封测 IC设计

IC设计

从手机到汽车,三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道

6月21日,据韩国媒体援引消息人士称,受需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。显然,时下的...

三星 台积电 先进制程

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三星否认“3nm 芯片量产延后”?称仍按进度于第二季度开始量产

6月22日,据中国台湾《经济日报》消息,三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前仍按进度于第二季度...

三星 台积电

IC设计

英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率

近日据外媒报道,英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(Fully Integrated Voltage Regulators,FI...

芯片设计 封装测试 英特尔

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SiC赛道火热,比亚迪、意法半导体等传来新动态

SiC赛道火热,近日,比亚迪、意法半导体、科友半导体、恒普科技纷纷宣布了与SiC相关的新产品、新技术以及新产线。比亚迪全新推出1200V 1040A ...

意法半导体 碳化硅 比亚迪半导体

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全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席

美东时间周二,Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织,以促进行业标准的发展,使这些公司各自推动的新兴数字...

高通 华为 元宇宙

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