IC设计资讯-第198页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区

2022-07-08

据郑州晚报报道，近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户郑州高新区科技金融广场...

IC设计通信芯片第三代半导体

这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资数千万颗芯片已量产出货

2022-07-08

7月8日，网络和车载通信芯片供应商，年度IC独角兽-JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合...

芯片设计汽车芯片

IC China 2022准备就绪，注册通道现已开启，前1000名预约注册观众更有精美参观大礼包赠送

2022-07-07

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）将于2022年7月29-31日在安徽合...

集成电路半导体产业半导体IC

安谋科技两款处理器亮相，自研IP业务秀实力

2022-07-07

安谋科技正式推出两款自研处理器，同时介绍了自研芯片业务进展，并针对当前车规级芯片紧缺以及消费类市场降温等现象做出了解读...

长瑞光电新产品50G PAM4 VCSEL量产并批量出货

2022-07-07

据“苏州工业园区苏相合作区发布”消息，近期，苏州长瑞光电自研新产品50G PAM4 VCSEL已陆续完成所有...

芯片设计半导体芯片通信芯片

台积电前高管加盟英特尔

2022-07-06

市场消息指出，负责台积电开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）的Suk Lee，在不久前离开台积电后，随即正式加入竞...

台积电 IC设计英特尔

佛山南海，目标规模600亿！

2022-07-06

7月5日，佛山（南海）半导体产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式举行。现场，《佛山市南海区半导体及集成电路产业发展行动方案》...

集成电路 IC设计半导体产业

大功率芯片研制获突破

2022-07-06

据湖北日报消息，近日，由湖北深紫科技有限公司与华中科技大学共建的企校联合创新中心研发团队，成功实现了UVC大功率芯片技术突破，研...

芯片设计功率半导体

AMD和苹果如何掀起处理器效率风潮？

2022-07-05

以往每当有新的个人计算机处理器（CPU）上市时，大家总会特别注意效能，好比跟上一代处理器相比效能增加了多少、执行软件的时间缩短了多少...

苹果公司 AMD处理器笔电

< 196 197198199 200 201......873 >

粤公网安备 44030402006426号