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英唐智控拟建设半导体产业园IDM全产业链布局落地

12月12日晚间,英唐智控发布关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告。 公告称,公司与中唐发展、英盟科技签署协议...

半导体产业

IC设计

澜起科技再度提高与英特尔关联交易额度 明年预增至25亿元

12月9日,澜起科技发布公告称,公司拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司就采购原材料及研发工具等事项签署相关采购协议...

英特尔 澜起科技 CPU

IC设计

总投资额不低于150亿,广东光大第三代半导体项目签约东莞

12月9日,在松山湖建园20周年“改革、创新、再出发”大会上,一批重大项目签约落户,总投资金额超246亿元人民币...

第三代半导体

IC设计

英特尔迎接10纳米处理器,部分14纳米产品逐步淘汰

处理器龙头英特尔即将推出第12代Core-i系列移动处理器,一些用于移动平台的旧款处理器也面临淘汰命运...

英特尔处理器

IC设计

澜起科技投资新一代PCIe重定时器芯片研发及产业化项目

12月9日,澜起科技关于使用超募资金投资建设项目的公告,本次将超募资金用于新一代PCIe重定时器芯片研发及产业化项目...

芯片设计 澜起科技

IC设计

华芯拓远天津工厂二期开工,将满足华芯芯片标定生产和封装等需求

据华芯官微消息,近日,天津经开区企业华芯拓远(天津)科技有限公司(以下简称“华芯”)工厂二期暨北方总部工程正式开工建设...

芯片封装 MEMS

IC设计

小米大手笔布局半导体:15亿低调成立玄戒技术

天眼查信息显示,上海玄戒技术有限公司近日成立,注册资本为15亿元人民币,由X-Ring Limited全资控股...

IC设计 小米 IC芯片

IC设计

鸿远电子拟2000万元参设投资基金,重点投向集成电路等领域

12月8日,北京元六鸿远电子科技股份有限公司发布公告称,公司于7日与北京国鼎实创投资管理有限公司及其他合伙人签署了...

集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

南方轴承:子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功,或于2022年量产

12月8日晚间,江苏南方轴承股份有限公司发布公告称,公司控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙...

半导体封测 芯片制造 SoC芯片

IC设计