2021-11-19
11月18日，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题...
2021-11-19
据无锡高新区在线消息，11月18日，无锡高新区“芯火”平台IC设计项目集中签约仪式举行。本次集中签约的4个落户项目均为集成电路设计企业...
2021-11-19
11月19日，联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构，全球首款台积电代工...
2021-11-18
龙芯中科技术股份有限公司宣布，近日，龙芯中科（辽宁）技术有限公司与辽宁省沈抚示范区管委会、辽宁省信息产业发展公司正式签署...
2021-11-17
根据外媒报导指出，移动处理器大厂高通预计将在2021年11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会，当中将发表...
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