IC设计资讯-第256页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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韬润半导体宣布完成新一轮融资

2021-11-22

近期，韬润半导体近日宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内一线通信厂家战略投资...

国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌

2021-11-22

11月19日，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌仪式在湖南长沙启动，湖南省副省长陈飞揭牌。同日，中心多个共建单位...

第三代半导体

重磅！Pixelworks新品发布会：高帧率低延时低功耗的X7视觉处理器揭开面纱

2021-11-22

11月18日，一家领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.（逐点半导体）在深圳举行新品发布会...

芯片设计手机处理器芯片技术

可能加盟三星？传说级芯片大神Keller赴SAFE演说

2021-11-19

三星电子周四（18日）举办第三届“ Samsung Advanced Foundry Ecosystem”（SAFE）年度远距论坛，揭露3纳米制程技术...

三星电子芯片设计 IC芯片

射频模拟IC设计公司美辰微电子，入驻南京江北新区研创园

2021-11-19

据南京江北新区产业技术研创园消息，11月18日，南京美辰微电子有限公司进驻江北新区研创园仪式举行...

IC芯片模拟芯片射频芯片

中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产

2021-11-19

据中星微消息，11月18日，北京讯，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产...

芯片设计中星微电子芯片测试

近期国内新增这些半导体公司...

2021-11-19

随着国家扶持政策和基金密集出台，我国在半导体行业布局速度加快，在芯片设计、制造、设备、原材料等领域均有涉足...

集成电路芯片制造第三代半导体

通用汽车计划整合车载芯片将与七家半导体公司共同开发

2021-11-19

11月18日，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题...

汽车芯片半导体芯片

阿基米德半导体获3亿天使轮融资

2021-11-19

近日，阿基米德半导体（合肥）有限公司（以下简称“阿基米德半导体”）完成3亿元天使轮融资，由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的...

功率半导体 IGBT

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