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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-11-22
11月19日晚,杭州微光电子股份有限公司发布公告称,公司于18日与浙江财通资本投资有限公司及其他合伙人共同签署了...
芯片设计 MCU 模拟芯片
IC设计
据河北新闻网消息,近期,河北新华北集成电路有限公司表示,预计明年上半年可将首期规划的系列化芯片全部量产供货...
集成电路 芯片制造
近期,韬润半导体近日宣布完成新一轮数亿元融资,本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投,同时引入国内一线通信厂家战略投资...
芯片设计
11月19日,国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式在湖南长沙启动,湖南省副省长陈飞揭牌。同日,中心多个共建单位...
第三代半导体
11月18日,一家领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(逐点半导体)在深圳举行新品发布会...
芯片设计 手机处理器 芯片技术
2021-11-19
三星电子周四(18日)举办第三届“ Samsung Advanced Foundry Ecosystem”(SAFE)年度远距论坛,揭露3纳米制程技术...
三星电子 芯片设计 IC芯片
据南京江北新区产业技术研创园消息,11月18日,南京美辰微电子有限公司进驻江北新区研创园仪式举行...
IC芯片 模拟芯片 射频芯片
据中星微消息,11月18日,北京讯,由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试,提前进入量产...
芯片设计 中星微电子 芯片测试
随着国家扶持政策和基金密集出台,我国在半导体行业布局速度加快,在芯片设计、制造、设备、原材料等领域均有涉足...
集成电路 芯片制造 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )