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传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”,有望在下一代iMac Pro亮相

据最新报告指出,苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo,由两个M1 Max组成,内置20核心CPU...

芯片 苹果macbook

IC设计

证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册

近日,全球半导体观察了解到,证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册:上海概伦电子股份有限公司...

集成电路 芯片设计 EDA

IC设计

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日,据新浪科技消息,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴...

台积电 芯片制造

IC设计

三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产

11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划...

三星电子 芯片制造

IC设计

国内半导体下半年局势:大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现

2021年半导体行业持续受到缺芯危机的影响,上半年行业内积极囤货,供不应求态势明显。下半年景气上行,市场需求持续走高...

半导体 集成电路 大基金

IC设计

高通:骁龙将成为独立品牌,三位数命名芯片原则将打破

11月23日早间消息,高通在官网发表了一篇《欢迎来到骁龙的新时代》文章,透露其将对 Snapdragon(骁龙)芯片的品牌方式进行了一些关键更改...

手机芯片 高通骁龙

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赛微微将于近日科创板首发上会:客户包括三星、小米、闻泰科技等

近日,据上交所披露公告显示,广东赛微微电子股份有限公司将于11月26日科创板首发上会,此次IPO,赛微微拟申请...

科创板 模拟芯片 电源管理

IC设计

武汉市知识产权“十四五”规划:推进集成电路与软件产业知识产权创新发展

近日,武汉市视察监督管理局发布《武汉市知识产权“十四五”规划》。《规划》提出,到2025年,武汉市发明专利申请量...

集成电路 半导体产业

IC设计

总投资20亿元,南阳市首次引进高科技半导体项目

近日,南阳产业投资集团在上海与浦东科技投资有限公司、上海宏天元投资管理有限公司正式签订协议...

集成电路 半导体产业

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