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芯动科技:中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功

近日,定制芯片企业苏州芯动科技有限公司(以下简称“芯动科技”)宣布,为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片测试成功...

GPU 芯动科技

IC设计

国产GPU公司景嘉微:JM9 系列图形处理芯片已完成流片

11月16日,景嘉微发布公告称,公司 JM9 系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作...

GPU 景嘉微

IC设计

山东“十四五”规划草案:到2025年,打造百亿级国家第三代半导体产业高地

11月15日,山东省工业和信息化厅公示了第三代半导体产业发展《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划(征求意见稿)》...

IC芯片 半导体产业 第三代半导体

IC设计

近期这些半导体企业有大动作

近期,有多家半导体企业登陆资本市场,或启动上市辅导,或上市申请获受理,或披露相关定增方案,其中斯达半导、中芯国际、列拓科技、海光信息...

半导体 芯片制造

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华天科技下属企业参设产业基金,重点投向集成电路相关企业

11月12日,华天科技发布公告称,公司下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)与南京华宇管理咨询合伙企业(有限合伙)等共二十八名出资人...

华天科技 集成电路 芯片设计

IC设计

传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格,上调10%

11月15日消息,据中国台湾电子时报报道,全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始,继续上调芯片代工价格约10%,新报价将适用于其前三大客户...

晶圆代工 芯片制造 联电

IC设计

IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机

15日周一,IBM高管宣布,该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片,这款芯片将使量子系统

量子计算机 IBM IC芯片

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晶丰明源业务整合:拟2.04亿元入“上海芯飞”,0.3亿元退“类比半导体”

近来,电源管理芯片设计企业晶丰明源在产业资源整合方面的动作层出不穷。11月13日,晶丰明源公告称,公司拟使用自有资金2.04亿元收购...

芯片设计 晶丰明源 电源管理

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Intel 4工艺进展顺利:每瓦性能提升20%

近日,英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程,最后的测试结果显示...

芯片制造 英特尔

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