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华为哈勃间接持股,与超500家企业合作的EDA厂商冲刺科创板

继华大九天、概伦电子、广立微等之后,又有一家EDA企业正式冲刺A股IPO,8月24日,上海国微思尔芯技术股份有限公司科创板上市申请获受理...

集成电路 华为 EDA

IC设计

北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工

近日,北京市发改委官网显示,北京市发改委已批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告...

半导体产业 第三代半导体

IC设计

三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力

三星电子周二(8月24日)表示,未来三年将投资240万亿韩元(约合2056.4亿美元),以扩大在生物制药、人工智能、半导体、电信和...

三星电子 半导体产业

IC设计

集创北方华南总部、粤芯粤知芯IP设计服务项目落户珠海高新区

近日,据珠海高新区消息,8月20日上午,珠海高新区2021年第三季度重点项目签约仪式在南方软件园举行...

集成电路 芯片设计 半导体技术

IC设计

AMD说明3D封装技术,将改变芯片设计概念

8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议,处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向,分享旗下3D V-Cache的细节,AMD...

AMD 芯片设计 AMD处理器

IC设计

紫光国微:刁石京辞去董事相关职务

8月23日,紫光国微发布公告称,公司董事会于2021年8月20日收到公司董事刁石京先生提交的书面辞职报告,因其个人工作变动...

紫光国微

IC设计

AI设计芯片比人行? 能让芯片性能提升1000倍在未来10年

知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技(Synopsys)CEO阿尔特·德·吉亚斯(Aart de Geus)称,未来10年,AI(人工智能)设计技...

芯片设计 新思科技Synopsys

IC设计

吉利关联公司成立科技服务公司,经营范围含集成电路芯片设计

据企查查信息,8月20日,杭州路特斯科技服务有限公司成立,法定代表人为冯擎峰,注册资本为1000万元人民币...

集成电路 芯片设计

IC设计

世芯:北美客户7纳米芯片进入量产 全年营收看起来更乐观

ASIC厂世芯-KY今(20)日召开法说会,公司表示,受惠NRE(委托设计)项目不断流入,加上北美客户7纳米芯片进入量产...

IC设计 半导体芯片 AI芯片

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