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壁仞科技启动国产GPU新产品线:前高通GPU负责人带队

9月6日,通用智能芯片初创企业壁仞科技正式宣布,在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外,启动图形GPU新产品线研发...

高通 GPU AMD处理器

IC设计

《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》发布:大力发展集成电路等产业

据新华社报道,近日,中共中央、国务院印发了《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》,并发出通知,要求各地区各部门结合...

集成电路 芯片设计 IC芯片

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湖南省重点研发计划(2021-2022年)项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜

近日,湖南省科学技术厅发布关于湖南省重点研发计划(2021-2022年)项目立项的通知,通知指出,根据《湖南省科技创新计划项目管理办法》...

半导体 半导体芯片 碳化硅

IC设计

OPPO入股深圳灵明光子 布局传感器芯片

近日,据企查查信息,9月2日,深圳市灵明光子科技有限公司发生工商变更,新增股东 OPPO 广东移动通信有限公司...

芯片 传感器 OPPO

IC设计

汽车芯片巨头瑞萨:疫情反复将成常态 半导体行业要稳定生产

汽车芯片巨头瑞萨电子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)在接受采访时称,新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”,全球半导体行业需要调整...

汽车芯片 瑞萨电子

IC设计

瑞萨电子授权艾矽易为全球目录分销商

9月3日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团授权广东艾矽易信息科技有限公司为全球目录分销商...

半导体 瑞萨电子 电子元器件

IC设计

手机厂纷纷自研ISP芯片 中兴通讯有话说?

自小米推出首颗自研ISP芯片澎湃C1后,已经有不少厂商明确了自己的“造芯”计划,接下来vivo也要推出自研影像芯片vivo V1...

手机芯片

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OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片,正研发手机SoC

中国智能手机生产商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的FindX5手机上...

芯片设计 SoC芯片 OPPO

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vivo X70系列全球首发!vivo自研芯片V1公布

今天,vivo正式公布自研芯片V1,这颗芯片由vivo X70系列首发搭载,据悉,vivo V1是一颗影像芯片,此前在媒体沟通会上,vivo执行副总...

vivo 芯片设计

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