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安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算

8月26日下午,安谋科技举行新业务品牌战略发布会,正式发布其新业务品牌“核芯动力”,并表示将实行CPU+XPU“双轮驱动”战略...

ARM CPU

IC设计

MEMS业务规模扩大 赛微电子上半年净利润同比大增515.57%

8月25日晚,赛微电子公布2021年上半年报告,报告期内,该公司实现营业收入3.95亿元,较上年同期增长9.74%...

MEMS 赛微电子

IC设计

下游市场需求旺盛 富瀚微上半年净利润同比增长215.67%

8月25日,富瀚微发布2021年半年度报告。在报告期内,公司实现营业收入7.18亿元,较上年同期增长154.37%...

汽车芯片 富瀚微

IC设计

比亚迪半导体参股成立新公司 注册资本49亿元

据企查查信息,济南比亚迪半导体有限公司成立于8月24日,法定代表人为陈刚,注册资本为49亿元人民币...

比亚迪半导体

IC设计

天津出台加快数字化发展三年行动方案:开展面向后摩尔时代集成电路技术研究

8月23日,天津市人民政府官网发布《天津市加快数字化发展三年行动方案(2021—2023年)》印发通知,根据《行动方案》的发展目标,到2023年...

集成电路 芯片 半导体技术

IC设计

义乌芯片产业园投用 芯能等4家半导体企业入驻

8月25日,据义乌发布消息,义乌芯片产业园于8月23日正式投入使用,义乌市经开区发展指挥部相关负责人表示,目前义乌芯片产业园已引进安测、瑞测...

芯片 半导体产业

IC设计

两家“国家队”重磅入场高性能GPU,这家芯片初创公司有何“魅力”?

8月25日,沐曦集成电路(上海)有限公司宣布于近日完成10亿元人民币A轮融资,本轮融资由中国国有企业结构...

集成电路 芯片设计 GPU

IC设计

华为哈勃间接持股,与超500家企业合作的EDA厂商冲刺科创板

继华大九天、概伦电子、广立微等之后,又有一家EDA企业正式冲刺A股IPO,8月24日,上海国微思尔芯技术股份有限公司科创板上市申请获受理...

集成电路 华为 EDA

IC设计

北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工

近日,北京市发改委官网显示,北京市发改委已批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告...

半导体产业 第三代半导体

IC设计