2021-08-25
三星电子周二(8月24日)表示，未来三年将投资240万亿韩元（约合2056.4亿美元），以扩大在生物制药、人工智能、半导体、电信和...
2021-08-24
8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议，处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向，分享旗下3D V-Cache的细节，AMD...
2021-08-24
知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO阿尔特·德·吉亚斯（Aart de Geus）称，未来10年，AI（人工智能）设计技...
2021-08-23
ASIC厂世芯-KY今（20）日召开法说会，公司表示，受惠NRE（委托设计）项目不断流入，加上北美客户7纳米芯片进入量产...
2021-08-23
特斯拉8月19日晚间在“人工智能日”（AIDay）揭露了一款客制化芯片“D1”，可训练资料中心内部的人工智能网络，D1芯片为特斯拉Dojo...
微信公众平台
