2021-07-29
处理器大厂AMD美国时间27日公布2021年第二季度财报，营收38. 5亿美元，较2020年同期19亿美元翻倍，也较第一季成长12%...
2021-07-29
智能可穿戴市场持续快速增长，2021年一季度全球可穿戴设备总出货量首破1亿部，同比增长34.4%。面对该市场对无线连接、健康监测和智能交互等功能的旺盛...
2021-07-29
位于无锡高新区，由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资，总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工，建设未来型产业基地。该...
2021-07-28
7月28日，楷登电子（美国Cadence公司）宣布，现任Cadence公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）将于2021年12月15日出任公司执...
2021-07-27
处理器大厂英特尔27日正式首次详尽揭露制程与封装技术最新蓝图，并宣布一系列半导体制程节点命名方式，为2025年之后产品...
2021-07-27
高通下一代旗舰芯片的消息，在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。
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